[發(fā)明專利]微光像增強器的封裝方法

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• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109103061A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 趙飛;吳波
• 申請（專利權）人: 深圳市榮者光電科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01J9/24
• 分類號: H01J9/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微光像增強器的封裝方法，其特征在于，包括：

S1、將微光像增強器置于工裝夾具上，工裝夾具的灌料筒朝上且灌料筒的底部對準微光像增強器的進膠孔，灌入不超過灌料筒的總容量四分之三的AB膠，得到第一狀態(tài)微光像增強器；

S2、將第一狀態(tài)微光像增強器保持置于工裝夾具上放置于真空倉，并在0.25-0.35Mpa的壓力下抽真空不少于15分鐘，得到第二狀態(tài)微光像增強器；

S3、關閉真空倉，并打開真空倉的進氣閥門，直至AB膠充滿第二狀態(tài)微光像增強器，得到第三狀態(tài)微光像增強器；

S4、將第三狀態(tài)微光像增強器保持放置工裝夾具上并置于烘箱內，在50±2℃的溫度下加熱不少于24小時，得到第四狀態(tài)微光像增強器；

S5、通過刀具刮除第四狀態(tài)微光像增強器中位于進膠孔外的余膠，并對第四狀態(tài)微光像增強器進行風干，得到第五狀態(tài)微光像增強器；

S6、通過無水乙醇將第五狀態(tài)微光像增強器的表面進行擦拭，得到灌封后微光像增強器。

2.根據(jù)權利要求1所述微光像增強器的封裝方法，其特征在于，所述步驟S1之前還包括：

S1a、將微光像增強器置于工裝夾具上后，放置于烘箱內，在50±2℃的溫度下加熱0.5-1小時。

3.根據(jù)權利要求1所述微光像增強器的封裝方法，其特征在于，所述步驟S2中將真空倉置于環(huán)境溫度為25±2℃，相對濕度40±5%的加工環(huán)境中。

4.根據(jù)權利要求1所述微光像增強器的封裝方法，其特征在于，所述步驟S2包括：將第一狀態(tài)微光像增強器保持置于工裝夾具上放置于真空倉，并在0.3Mpa的壓力下抽真空15-20分鐘，得到第二狀態(tài)微光像增強器。

5.根據(jù)權利要求1所述微光像增強器的封裝方法，其特征在于，所述步驟S4包括：將第三狀態(tài)微光像增強器保持放置工裝夾具上并置于烘箱內，在50℃的溫度下加熱24小時，得到第四狀態(tài)微光像增強器。

6.根據(jù)權利要求1所述微光像增強器的封裝方法，其特征在于，所述步驟S6包括：通過無水乙醇將第五狀態(tài)微光像增強器的表面進行擦拭，通過無水乙醇對第五狀態(tài)微光像增強器的陰極面與陽極面進行二次擦拭，得到灌封后微光像增強器。

7.根據(jù)權利要求1所述微光像增強器的封裝方法，其特征在于，所述AB膠為DC170AB膠。