[發(fā)明專利]傳感器封裝結(jié)構(gòu)及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810939279.8
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN108726469A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳斌峰;李曙光
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波琻捷電子科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 余劍琴

1.一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

包括線路基板、預(yù)制基板、MEMS壓力傳感器、第一膠體、ASIC芯片和第二膠體；

所述預(yù)制基板包括底板和與所述底板連接的側(cè)墻，所述底板和所述側(cè)墻圍成一上端開口的腔體，所述MEMS壓力傳感器設(shè)置于所述腔體內(nèi)，所述MEMS壓力傳感器與所述預(yù)制基板電性連接，所述MEMS壓力傳感器通過第一膠體封裝于所述腔體內(nèi)；

所述ASIC芯片與所述線路基板電性連接，所述預(yù)制基板的底板與所述線路基板電性連接，所述ASIC芯片和所述預(yù)制基板通過第二膠體封裝于所述線路基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述第一膠體材料為軟性硅膠，所述第二膠體材料為環(huán)氧樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述第一膠體為紫外光固化型硅膠或者熱固化型硅膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

還包括蓋體，所述蓋體封裝于所述側(cè)墻的上部，所述蓋體與所述第一膠體的上表面相對應(yīng)的部分具有開口。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述蓋體為金屬蓋體或者塑料蓋體。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述蓋體的上表面為平面，所述蓋體的上表面與所述第二膠體的上表面共平面。

7.一種傳感器封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括以下步驟：

提供一線路基板和一預(yù)制基板，所述預(yù)制基板包括底板和與所述底板連接的側(cè)墻，所述底板和所述側(cè)墻圍成一上端開口的腔體；

將MEMS壓力傳感器置于所述腔體內(nèi)，將所述MEMS壓力傳感器與所述預(yù)制基板電性連接，在所述腔體內(nèi)注入第一膠體，形成第一封裝體；

將ASIC芯片和第一封裝體分別與線路基板電性連接；

將ASIC芯片和所述第一封裝體通過第二膠體封裝于所述線路基板上形成第二封裝體。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳感器封裝方法，其特征在于：

所述第一膠體材料為軟性硅膠，所述第二膠體材料為環(huán)氧樹脂。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳感器封裝方法，其特征在于：所述將MEMS壓力傳感器置于所述腔體內(nèi)，將所述MEMS壓力傳感器與所述預(yù)制基板電性連接，在所述腔體內(nèi)注入第一膠體之后還包括：

在所述側(cè)墻的上部封裝蓋體，所述蓋體與所述第一膠體的上表面相對應(yīng)的部分具有開口。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的傳感器封裝方法，其特征在于：

所述蓋體的上表面為平面，所述蓋體的上表面與所述第二膠體的上表面共平面。