[發明專利]低串擾雙接觸高速背板連接器

在審

• 申請號: 201810938894.7
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109119793A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 徐斌;林偉立;劉一雷
• 申請（專利權）人: 安費諾（常州）高端連接器有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/652;H01R13/658;H01R13/6591
• 代理公司: 常州知融專利代理事務所(普通合伙) 32302
• 代理人: 路向南

本發明涉及高速背板連接器的技術領域，尤其是一種主要用于服務器、交換機或存儲器中電路板和電路板之間的電流或信號傳輸的低串擾雙接觸高速背板連接器，具有塑膠殼體，所述的塑膠殼體上依次并排緊密插接有若干連接片組件，所述的連接片組件包括若干母端信號針，所述的母端信號針上設置有彈片，母端信號針上具有母端信號針波峰，所述的彈片上具有彈片波峰，所述的彈片波峰位于母端信號針波峰的后側，外部公端端子與母端信號針波峰及彈片波峰雙接觸。該低串擾雙接觸高速背板連接器的結構簡單，設計合理，通過在母端信號針上增設彈片，即可降低串擾。

技術領域

本發明涉及高速背板連接器的技術領域，尤其是一種主要用于服務器、交換機或存儲器中電路板和電路板之間的電流或信號傳輸的低串擾雙接觸高速背板連接器。

背景技術

高速背板連接器是大型通訊設備、超高性能服務器和巨型計算機、工業計算機、高端存儲設備常用的一類連接器。高速背板連接器用來連接單板和背板，單板和背板間成90度垂直結構，傳遞高速差分信號或單端信號以及傳遞大電流。然而，因現有高速背板連接器在結構設計上仍舊存在一些不足之處，導致連接器與外部公端端子互配后所形成的天線比較長，輻射比較大，串擾比較嚴重。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術中存在的不足，提供一種低串擾雙接觸高速背板連接器，結構簡單，設計合理，通過在母端信號針上增設彈片，即可降低串擾。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種低串擾雙接觸高速背板連接器，具有塑膠殼體，所述的塑膠殼體上依次并排緊密插接有若干連接片組件，所述的連接片組件包括若干母端信號針，所述的母端信號針上設置有彈片，母端信號針上具有母端信號針波峰，所述的彈片上具有彈片波峰，所述的彈片波峰位于母端信號針波峰的后側，外部公端端子與母端信號針波峰及彈片波峰雙接觸，連接器的母端信號針與外部公端端子互配后所形成的天線變短，輻射降低，串擾降低。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述的連接片組件還包括若干母端接地針，所述的母端接地針為雙針結構，包括一前一后設置的前母端接地針和后母端接地針，所述的前母端接地針上具有前母端接地針波峰，所述的后母端接地針上具有后母端接地針波峰，所述的后母端接地針波峰位于前母端接地針波峰的后側，外部公端端子與前母端接地針波峰及后母端接地針波峰雙接觸，連接器的母端接地針與外部公端端子互配后所形成的天線變短，輻射降低，串擾降低。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述的彈片波峰和母端信號針波峰位于同一平面上，這樣的結構設計以便于外部公端端子與彈片波峰及母端信號針波峰雙接觸，進而降低輻射和串擾。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述的后母端接地針波峰和前母端接地針波峰位于同一平面上，這樣的結構設計以便于外部公端端子與后母端接地針波峰及前母端接地針波峰雙接觸，進而降低輻射和串擾。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述的彈片由銅或銅合金制成，以便于彈片與外部公端端子的電性接觸。

進一步具體地說，上述技術方案中，所述的彈片利用超聲波熔接法或激光焊接法設置在母端信號針上，超聲波熔接法十分可靠，讓彈片穩定地設置在母端信號針上，保證連接器的結構可靠性。

本發明的有益效果是：該低串擾雙接觸高速背板連接器具有以下優點：

一、通過在母端信號針上增設具有波峰的彈片，且彈片上的波峰位于母端信號針上的波峰的后側，使得外部公端端子與母端信號針的母端信號針波峰及彈片的彈片波峰雙接觸，連接器的母端信號針與外部公端端子互配后所形成的天線變短，輻射降低，串擾降低；

二、通過將母端接地針設計成一前一后設置的雙針結構，且雙針上的波峰一前一后設置，使得外部公端端子與雙針結構雙接觸，連接器的母端接地針與外部公端端子互配后所形成的天線變短，輻射降低，串擾降低。

附圖說明