[發(fā)明專利]一種PCB板、一種遙控器以及一種PCB板的布局方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810937109.6 | 申請日： | 2018-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN108901132A | 公開（公告）日： | 2018-11-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳露;溫旺古;封雨鑫;陳焱;高云峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360 | 代理人： | 陳琳 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 石英晶振 焊盤 焊錫層 電路主板 遙控器 連接電路 支撐作用 接地端 摔落 主板 | ||
1.一種PCB板，包括電路主板以及設(shè)在電路主板上的石英晶振，所述石英晶振包括一外殼，其特征在于，所述PCB板還包括焊盤以及焊錫層，所述焊盤連接電路主板的接地端，所述焊錫層分別連接所述焊盤以及所述石英晶振的外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述石英晶振還包括兩個延伸出外殼的引腳，所述引腳插在電路主板上，并且部分穿過電路主板的引腳通過焊錫層在電路主板的背面固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，靠近所述外殼的焊盤端邊與靠近所述焊盤的外殼端邊之間的距離為1.5毫米至2毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述外殼的長為10.5毫米，寬為4.5毫米，高為3.5毫米，所述焊盤的長為2.2毫米，寬為2.2毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盤設(shè)置在所述石英晶振的外殼下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盤設(shè)置在所述石英晶振的外殼一側(cè)。
7.一種遙控器，包括殼體，其特征在于，所述殼體內(nèi)設(shè)置有如權(quán)利要求1至6任一所述的PCB板，所述PCB板上設(shè)有遙控系統(tǒng)。
8.一種PCB板的布局方法，其特征在于，所述布局方法用于如權(quán)利要求1至6任一所述的PCB板，包括以下步驟：
將石英晶振插在電路主板上；
焊盤連接電路主板的接地端；
在石英晶振的外殼和焊盤上點(diǎn)錫，使石英晶振的外殼連接焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布局方法，其特征在于，所述布局方法還包括以下步驟：
石英晶振插在電路主板上，此時，石英晶振的引腳穿過電路主板；
在部分穿過電路主板的引腳上點(diǎn)錫，使引腳在電路主板的背面固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的布局方法，其特征在于，靠近所述外殼的焊盤端邊與靠近所述焊盤的外殼端邊之間的距離為1.5毫米至2毫米。
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