[發(fā)明專利]一種電流感測組件的生產(chǎn)工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810936286.2 | 申請日： | 2018-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN108994539A | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃強;劉翔 | 申請（專利權(quán)）人： | 江門市鈞崴電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 魏彥 |
| 地址： | 529000 廣東省江門市新會區(qū)崖*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功能材料 銅材料 基材 生產(chǎn)工藝 電流感測組件 間隔分布 切割 激光切割刀頭 端電極材料 板材分割 程序設(shè)置 電阻本體 激光切割 鍍鎳 走刀 激光 拓展 加工 | ||
本發(fā)明提供一種電流感測組件的生產(chǎn)工藝，其加工的基材由功能材料帶和銅材料帶組成，功能材料帶兩側(cè)設(shè)有銅材料帶，功能材料為電阻本體的材料，銅材料為端電極材料；該生產(chǎn)工藝包括步驟：采用激光將基材切割成兩塊板材，兩塊板材上帶有多個間隔分布的功能材料且功能材料的兩端均設(shè)有銅材料；將板材上間隔分布的功能材料與板材分割成顆粒，顆粒的兩端均設(shè)有銅材料；在顆粒兩端的銅材料上鍍鎳、錫。采用這種結(jié)構(gòu)的基材，并配以激光切割的方式對于材料的利用率更高，且可以通過不同的程序設(shè)置調(diào)節(jié)激光切割刀頭走刀的軌跡，從而切割出不同型號、規(guī)格的顆粒，規(guī)格拓展更容易。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電氣元件生產(chǎn)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電流感測組件的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品設(shè)計趨勢越來越小，所有主動元件、被動元件也必須隨著電路板尺寸的縮小而加以縮減其體積，來適應(yīng)電子產(chǎn)品微小化的潮流。由于體積小所能容許的制程誤差將更為嚴格，對于小尺寸且單價又低的被動元件而言，要如何維持產(chǎn)品的良率及穩(wěn)定性，已成為業(yè)界最關(guān)切的課題。
現(xiàn)有的電流感測組件在將體積做小的同時，散熱性能被忽視了，電流感測組件的散熱性能差，使得電流感測組件不能承載大電流，功率受到了很大的限制。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)明了一種電流感測組件，不需要采用基板支撐，直接用電阻本體自身定型，將端電極直接設(shè)于電阻本體的兩端，從而形成散熱性好、結(jié)構(gòu)簡單、能負荷大電流的高功率電流感測組件。現(xiàn)有對該電流感測組件的生產(chǎn)基材為在電阻本體材料的兩端焊接/拼接端電極的材料，采用沖壓的方式將基材加工為電流感測組件所需的結(jié)構(gòu)，但在沖壓成型時，對于基材的浪費較大，一套沖壓模具對應(yīng)一個型號規(guī)格的電流感測組件，拓展性、通用性較差。
針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供一種電流感測組件的生產(chǎn)工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)中加工工藝所造成的材料利用率低、電流感測組件規(guī)格拓展難的問題。
為此，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種電流感測組件的生產(chǎn)工藝，其加工的基材由功能材料帶和銅材料帶組成，所述功能材料帶兩側(cè)設(shè)有所述銅材料帶，功能材料為電阻本體的材料，銅材料為端電極材料；
該生產(chǎn)工藝包括步驟：
采用激光將所述基材切割成兩塊板材，兩塊板材上帶有多個間隔分布的功能材料且功能材料的兩端均設(shè)有銅材料；
將板材上間隔分布的功能材料與板材分割成顆粒，顆粒的兩端均設(shè)有銅材料；
在顆粒兩端的銅材料上鍍鎳、錫。
作為對上述的技術(shù)方案的進一步可選的方案，在激光切割之前還包括步驟，對所述基材進行沖壓，在所述功能材料帶上沖壓出端部落在兩側(cè)的所述銅材料帶上的條形通槽。
作為對上述的技術(shù)方案的進一步可選的方案，激光切割的軌跡為往復(fù)彎折的軌跡，其中往復(fù)的軌跡落在所述條形通槽上，彎折的軌跡交叉的落在兩側(cè)的所述銅材料帶上。
作為對上述的技術(shù)方案的進一步可選的方案，對所述基材進行沖壓，在兩側(cè)的所述銅材料帶上沖壓出多個定位孔。
作為對上述的技術(shù)方案的進一步可選的方案，還包括步驟，將板材上間隔分布的功能材料塑封。
作為對上述的技術(shù)方案的進一步可選的方案，將板材上的功能材料塑封后，在凸起的一面打標。
作為對上述的技術(shù)方案的進一步可選的方案，采用沖壓模具將間隔分布的且兩端帶有銅材料的功能材料與板材沖成顆粒。
作為對上述的技術(shù)方案的進一步可選的方案，該生產(chǎn)工藝還包括步驟，采用化學(xué)電鍍的方式在顆粒的銅材料表面依次鍍鎳層和錫層。
作為對上述的技術(shù)方案的進一步可選的方案，該工藝還包括步驟，對顆粒的六面外觀進行檢測從而對合格品進行篩選。
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