[發明專利]一種非晶合金USB接口及其制備方法

有效

• 申請號: 201810936141.2
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN109136789B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 宋佳
• 申請（專利權）人: 深圳市鋯安材料科技有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;C22C45/10;B22D17/00;H01R13/502;H01R43/18
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;王瑋

1.一種非晶合金USB接口，包括：

中空接口及設于接口底部的固定部，所述中空接口由兩側的側邊插接部以及頂端、底端的平行插接部合圍而成；

所述固定部、側邊插接部、平行插接部中的至少一組由非晶合金制成；

由非晶合金制成的結構部分厚度為非非晶合金結構部分的20-50%；

所述接口中非晶合金部分彈性極限為0.8-1.4%，維氏硬度為350-900HV，抗拉強度為1200-1800MPa，支架厚度為0.2-0.4mm；

所述非晶合金部分為鎳基非晶合金，其成分組成為Nia (Zr，Hf，Ta，Ti)b(Si，B)cNbd，其中a、b、c、d每個獨立地表示原子百分比，52≤a≤64、20≤b≤40、0.2≤c≤4、5≤d≤18。

2.如權利要求1所述非晶合金USB接口的制備方法，其特征在于：

按照非晶合金原料配方進行稱重混合后熔煉均勻，在0.01-0.1MPa真空度條件下進行壓鑄，壓鑄成型冷卻后，制成全部由非晶合金材料構成的USB接口；

或者，

按照非晶合金原料配方進行稱重混合后熔煉均勻，在0 .01-0 .1MPa真空度條件下進行壓鑄、澆鑄或者吸鑄，鑄造成型冷卻后，制成0 .4-0 .5mm厚度的非晶合金板，然后加熱至400-450℃，熱壓成型制成所需USB接口；

或者，

首先將非晶合金材料制成的USB接口中的部分結構構件放置入模具中的設定位置，然后按照非晶合金原料配方進行稱重混合后熔煉均勻，利用模內壓鑄工藝，在0.01-0.1MPa真空度條件下將非晶合金熔液注射入模具內與非非晶合金制成的構件共同構成USB接口的整體結構。

3.如權利要求2所述非晶合金USB接口的制備方法，其特征在于：

所述非晶合金材料的熔煉溫度為1100-1300℃。

4.如權利要求2所述非晶合金USB接口的制備方法，其特征在于：所述非非晶合金材料包括耐熱塑料、黑色金屬、鋁及鋁合金、銅及銅合金、鎂及鎂合金、鈹及鈹合金、鋅及鋅合金、金屬鈣、水溶性陶瓷中的一種或者多種或者以上述材料為原料的復合材料。

5.如權利要求2所述非晶合金USB接口的制備方法，其特征在于：所述USB接口成型后還包括后處理工序，所述后處理工序包括利用普通切刀切割、電熱切刀切割、砂輪加工、鉆頭加工、噴砂、噴丸、CNC數控加工中一種或多種的機械加工方式；還包括利用酸性溶液、堿性溶液、循環水流、沖擊水流、絡合劑溶液進行溶解的加工方式；還包括將機械加工與溶解加工方式共同進行使用的加工方式。