[發明專利]高強度鍍覆鋼板以及其制造方法

在審

• 申請號: 201810935037.1
• 申請日: 2016-01-05
• 公開（公告）號: CN109266974A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 二村裕一;池田宗朗;中屋道治
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: C22C38/06
• 分類號: C22C38/06;C22C38/04;C22C38/02;C21D8/02;C23C2/06;C23C2/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳克鵬

1.一種高強度鍍覆鋼板，在基底鋼板的表面具有熱浸鍍鋅層或合金化熱浸鍍鋅層，其特征在于，

所述基底鋼板以質量％計含有C：0.10％至0.5％、Si：1.0％至3％、Mn：1.5％至8％、Al：0.005％至3％、P：超過0％且0.1％以下、S：超過0％且0.05％以下、N：超過0％且0.01％以下，余量是鐵和不可避免的雜質。

2.一種高強度鍍覆鋼板，在基底鋼板的表面具有熱浸鍍鋅層或合金化熱浸鍍鋅層，其特征在于，

所述基底鋼板以質量％計含有C：0.10％至0.5％、Si：1.0％至3％、Mn：1.5％至8％、Al：0.005％至3％、P：超過0％且0.1％以下、S：超過0％且0.05％以下、N：超過0％且0.01％以下，余量是鐵和不可避免的雜質，

自所述基底鋼板與所述鍍覆層之間的界面起，向基底鋼板側依次包含：

內部氧化層，包含選自由Si和Mn構成的組中的至少一種的氧化物；

軟質層，包含所述內部氧化層，并且，在將所述基底鋼板的板厚設為t時，具有所述基底鋼板的t/4部位的維氏硬度的90％以下的維氏硬度；以及

硬質層，包含如下組織：

當用掃描型電子顯微鏡觀察金屬組織時，相對于所述金屬組織整體包含20面積％至85面積％的低溫相變生成相，并且，相對于所述金屬組織整體包含超過10面積％且70面積％以下的多邊形鐵素體；

當用飽和磁化法測定所述金屬組織時，相對于所述金屬組織整體包含5體積％以上的殘余奧氏體，其中，

所述軟質層的平均深度D為20μm以上，所述內部氧化層的平均深度d為4μm以上且小于所述D，

所述高強度鍍覆鋼板的抗拉強度為980MPa以上。

3.根據權利要求2所述的高強度鍍覆鋼板，其特征在于，

所述內部氧化層的平均深度d與所述軟質層的平均深度D滿足D＞2d的關系。

4.根據權利要求2或3所述的高強度鍍覆鋼板，其特征在于，

所述低溫相變生成相包含鄰接的殘余奧氏體之間、鄰接的碳化物之間、或鄰接的殘余奧氏體與碳化物之間的平均間隔為1μm以上的高溫區域生成貝氏體，其中，

所述高溫區域生成貝氏體相對于所述金屬組織整體超過10面積％且85面積％以下，

所述低溫相變生成相可包含：鄰接的殘余奧氏體之間、鄰接的碳化物之間、或鄰接的殘余奧氏體與碳化物之間的平均間隔小于1μm的低溫區域生成貝氏體；以及回火馬氏體，

所述低溫區域生成貝氏體及所述回火馬氏體的合計相對于所述金屬組織整體為0面積％以上且小于10面積％。

5.根據權利要求2或3所述的高強度鍍覆鋼板，其特征在于，

所述低溫相變生成相包含：

鄰接的殘余奧氏體之間、鄰接的碳化物之間、或鄰接的殘余奧氏體與碳化物之間的平均間隔為1μm以上的高溫區域生成貝氏體；

鄰接的殘余奧氏體之間、鄰接的碳化物之間、或鄰接的殘余奧氏體與碳化物之間的平均間隔小于1μm的低溫區域生成貝氏體；以及

回火馬氏體，其中，

所述高溫區域生成貝氏體相對于所述金屬組織整體為10面積％至75面積％，

所述低溫區域生成貝氏體及所述回火馬氏體的合計相對于所述金屬組織整體為10面積％至75面積％。

6.根據權利要求2或3所述的高強度鍍覆鋼板，其特征在于，

所述低溫相變生成相包含：鄰接的殘余奧氏體之間、鄰接的碳化物之間、或鄰接的殘余奧氏體與碳化物之間的平均間隔小于1μm的低溫區域生成貝氏體；以及回火馬氏體，其中，

所述低溫區域生成貝氏體及所述回火馬氏體的合計相對于所述金屬組織整體超過10面積％且85面積％以下，

所述低溫相變生成相可包含鄰接的殘余奧氏體之間、鄰接的碳化物之間、或鄰接的殘余奧氏體與碳化物之間的平均間隔為1μm以上的高溫區域生成貝氏體，

所述高溫區域生成貝氏體相對于所述金屬組織整體為0面積％以上且小于10面積％。