[發明專利]天線的信號線轉換結構有效
| 申請號: | 201810933773.3 | 申請日: | 2018-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN109193104B | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 唐震寰;張志揚;張哲豪;洪境呈 | 申請(專利權)人: | 財團法人交大思源基金會 |
| 主分類號: | H01Q1/00 | 分類號: | H01Q1/00;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 王春光 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 信號線 轉換 結構 | ||
1.一種天線的信號線轉換結構,設置在天線陣列及電路基板間,其特征在于,所述信號線轉換結構包含:
第一介電基板,其設置于所述電路基板上,所述第一介電基板的背面設有第一接地層;
第二介電基板,其垂直設置于所述第一介電基板的正面上,并將所述第一介電基板的所述正面分成第一區域及第二區域,所述第二介電基板朝向所述第二區域的表面設有第二接地層,所述第二介電基板未連接所述第一介電基板的一端上設有所述天線陣列;
至少一個信號線,其設置于所述第一介電基板的所述第一區域上,并延伸設置在所述第二介電基板朝向所述第一區域的表面,用以連接所述電路基板及所述天線陣列;以及
金屬連接板,具有至少三個金屬穿孔,且所述金屬穿孔的數量為奇數,所述金屬連接板設置在所述第一介電基板的所述第二區域上,并與所述第二接地層相連接,至少三個所述金屬穿孔穿設于所述第一介電基板,所述金屬連接板借由至少三個所述金屬穿孔連接所述第一介電基板的所述第一接地層與所述第二介電基板的所述第二接地層。
2.如權利要求1所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,所述第二介電基板為軟性基板或可撓性基板,并能經彎折以改變所述天線陣列的位置。
3.如權利要求1所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,所述電路基板為功率放大器陣列電路基板。
4.如權利要求1所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,所述天線陣列為高功率天線陣列。
5.如權利要求4所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,所述高功率天線陣列為第五代移動通訊技術的高頻天線或第五代以上的移動通訊技術的高頻天線。
6.如權利要求1所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,所述第一介電基板為高頻電路板。
7.如權利要求1所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,所述第二介電基板為高頻微波射頻板。
8.如權利要求1所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,每一個所述金屬穿孔的內徑為0.2mm。
9.如權利要求1所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,至少一個所述信號線為微帶線。
10.如權利要求1所述的天線的信號線轉換結構,其特征在于,所述至少一個信號線延伸至所述第二介電基板處對齊所述至少三個金屬穿孔中位于中間的一個。
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