[發明專利]一種用于電路板的焊錫絲及其制備方法

在審

• 申請號: 201810932911.6
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN108655607A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 王康
• 申請（專利權）人: 蘇州仁爾必思電子科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

1.一種用于電路板的焊錫絲，其特征在于，包括以下按照重量百分比計的組分：中空的錫合金97.4-98.2%和填充于錫合金內的助焊劑1.8-2.6%；所述錫合金包括以下按照重量份的組分:Cu2-9份、Ni1-5份、P0.2-1.2份、Ga0.1-0.7份、Sn40-60份、Bi2-8份；所述助焊劑包括以下按照重量份的組分：氟化羥胺1-3份、金屬活性鹽2-4份、活性劑1-5份、緩蝕劑0.1-0.5份、有機酸2-8份、唑類物質0.5-3.5份、抗氧化油1-5份、松香10-30份。

2.根據權利要求1所述的用于電路板的焊錫絲，其特征在于，中空的錫合金97.4%和填充于錫合金內的助焊劑2.6%；所述錫合金包括以下按照重量份的組分:Cu4-7份、Ni2-4份、P0.4-1.0份、Ga0.3-0.5份、Sn45-55份、Bi4-6份；所述助焊劑包括以下按照重量份的組分：氟化羥胺1.5-2.5份、金屬活性鹽2.5-3.5份、活性劑2-4份、緩蝕劑0.2-0.4份、有機酸3-7份、唑類物質1-3份、抗氧化油2-4份、松香15-25份。

3.根據權利要求1所述的用于電路板的焊錫絲，其特征在于，中空的錫合金98.2%和填充于錫合金內的助焊劑1.8%；所述錫合金包括以下按照重量份的組分:Cu5份、Ni3份、P0.7份、Ga0.4份、Sn50份、Bi5份；所述助焊劑包括以下按照重量份的組分：氟化羥胺2份、金屬活性鹽3份、活性劑3份、緩蝕劑0.3份、有機酸5份、唑類物質2份、抗氧化油3份、松香20份。

4.根據權利要求1所述的用于電路板的焊錫絲，其特征在于，所述松香為氫化松香與聚合松香的組合，所述的復合型活性劑為AK218活性劑。

5.根據權利要求1所述的用于電路板的焊錫絲，其特征在于，所述的咪唑類物質為乙基咪唑或甲基咪唑。

6.一種如權利要求1-5任一所述的用于電路板的焊錫絲的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：助焊劑制備，將助焊劑配方中的松香均勻加熱至150-170℃，待全部熔清后，加入其余助焊劑物料，攪拌至所有物料溶解，外觀為均一清透液體，加熱時間為100-120分鐘，然后將加熱熔化的助焊膏用100目過濾網過濾后倒入擠絲機的助焊劑桶中90～100℃保溫，氣壓設定范圍為0.1～0.4MPa；

S2：熔煉：按照焊錫絲用合金的配比，將單質金屬置于熔煉爐中進行熔煉，并在熔體表面覆蓋氫氧化鈉凈化劑，在攪拌條件下進行脫氣、除雜、微合金化、調質處理得到焊料合金熔體；

S3：將步驟S2所得焊料合金熔體流經保溫爐和流量爐并注入到連續鑄擠設備的進料口，通過助焊劑注入系統注入助焊劑，然后進行連續鑄造擠壓成型得到焊錫棒坯；

S4擠絲：按焊錫絲的設計要求將選用的棒狀焊料安裝在擠絲機上，然后進行擠絲；

S5：將近終成品焊錫絲進行微小拉拔和微細拉拔，或者進行整形拉拔，得到最終成品焊錫絲，然后進行在線光亮化和防氧化處理，得到焊錫絲。

7.根據權利要求6所述的用于電路板的焊錫絲的制備方法，其特征在于，所述步驟S2的熔煉溫度為300～320℃。

8.根據權利要求6所述的用于電路板的焊錫絲的制備方法，其特征在于，所述步驟S4擠絲中的擠絲機擠絲溫度為70～110℃、擠絲機轉速為300～320rpm。