[發明專利]電子設備中框結構架的制造方法

在審

• 申請號: 201810932503.0
• 申請日: 2018-08-15
• 公開（公告）號: CN110834088A
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 唐愛軍;何志;田民;夏爽;蘭翻;謝春旭;黃德軍
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F3/10;B22F3/22;B22F3/24;B22F5/10;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/42;C22C38/48
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅;李艷霞

本發明提供了一種電子設備中框結構架的制造方法，該方法采用了金屬注塑成型的方式，包括混合、注塑、脫脂、燒結等步驟，通過在注塑模具上增加了掏空結構，使得中間體在對應位置增加了加強筋結構，該結構減少了由縮水導致的結構變形；在拋光工序中，本方法將拋光面加工成曲面，增強了最終外觀效果。

技術領域

本發明涉及一種電子設備中框結構架的制造方法。

背景技術

在過去相當長時間里,以鋁合金機床加工/陽極氧化為代表的手機殼制造工藝獨占鰲頭，然而，隨著智能手機的發展，鋁合金已經不能滿足消費者的日益挑剔的審美需求。

金屬注塑成型(MIM，Metal Injection Molding)作為一種新的工藝，是以金屬粉末(不銹鋼，如BASF 17-4PH)為材料,通過注塑、脫脂、燒結、研磨/磁拋、尺寸檢驗、全檢等工序得到想要的結構。MIM其突出的特點是有不銹鋼的強度及硬度,同時可以可做成各種結構,節省了不銹鋼板材機床加工加工的時間。

眾所周知,MIM的成型縮水率高達16％,這對后加工定位造成致命的影響；同時由于材質的問題,MIM的拋光不如不銹鋼型材亮,出現許多砂孔,這是業界難題。

發明內容

有鑒于此，有必要研究開發一種電子設備中框結構架的制造方法，使得在成型過程中減少由縮水導致的結構不穩定以及改進拋光工藝，使得結構架具有良好的拋光效果。

一種電子設備中框結構架的制造方法，包括：

將金屬粉末與粘合劑混合，得到混合物，其中，所述金屬粉末成分包括：不大于0.07％總質量的C，15.0～17.5％總質量的Cr，3～5％總質量的Ni，3～5％總質量的Cu，0.15～0.45％總質量的Nb，不大于1.05％總質量的Mn，不大于1.05％總質量的Si和21.2～79.98％總質量的Fe，粘合劑包括重量百分比為20％的乙烯醋酸乙烯酯和重量百分比為80％的石蠟，所述粘合劑與金屬粉末的體積比為1:3～1:1。

通過模具對所述混合物進行注塑成型得到坯體，模具溫為95～110℃，料溫為185～10℃，注射壓力0.7～0.9Bar；所述模具開設了多個挖空結構，從而在中間體上對應位置形成了多個加強筋，所述加強筋用于在所述注塑成型中減少由縮水引起的結構變形。

脫脂以去除所述坯體中的有機物質，其中，脫脂溫度130℃，脫脂保護氣氛NH₃，脫脂時間4小時。

對脫脂后的坯體進行燒結，燒結的保護氣氛為氬氣，燒結溫度為1300℃～1500℃，燒結時間為21～27h。

進一步地，根據所述體積比稱量金屬粉末和粘合劑，并且在130℃～160℃的溫度將金屬粉末與粘合劑在弓刀混合機中混合2小時。

進一步地，還包括對燒結后的坯體進行中間體機床加工及表面處理，其中所述機床加工包括：天線縫/定位孔加工，落料，銑側孔及外形；其中所述表面處理包括：電化學處理,拋光處理,物理氣相沉淀處理。

進一步地，所述天線縫/定位孔加工與所述電化學處理之間、所述銑側孔及外形與所述拋光處理之間及所述拋光處理與所述物理氣相沉淀處理之間包括清洗，所述清洗包括對所述中間體進行依次堿洗和/或酸洗和/或丙酮清洗；所述天線縫/定位孔加工與所述電化學處理之間還包括噴砂處理，用于去除所述坯體的毛刺。

進一步地，所述機床所使用的刀具為球刀，用于將坯體相對設置的兩個端面加工成曲面。

進一步地，所述拋光處理包括粗拋光、中拋光、精拋光及鏡面拋光。

進一步地，所述制造方法還包括貼膜、激光雕刻和組裝。