[發明專利]一種器件陣列的巨量轉移方法及系統

有效

• 申請號: 201810931059.0
• 申請日: 2018-08-15
• 公開（公告）號: CN110838462B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 張珂殊;張智武;張悅
• 申請（專利權）人: 北科天繪（合肥）激光技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種器件陣列的巨量轉移方法及系統。該方法包括：步驟1，提供一晶圓，該晶圓包括一承載基板以及多個電子器件，所述多個電子器件以陣列方式排列于該承載基板的一表面上，每個電子器件及承載其的部分承載基板形成一器件單元；步驟2，沿所述器件單元的側緣對該晶圓進行切割，但每個器件單元與至少一個相鄰器件單元仍保持連接，且所有器件單元并未脫離該晶圓；步驟3，對該晶圓進行轉移；步驟4，對轉移后的該晶圓沿所述器件單元的側緣再次進行切割，使得該相鄰器件單元之間完全分離。

技術領域

本發明涉及轉移電子器件的方法，特別是涉及一種器件陣列的巨量轉移方法及系統。

背景技術

近年來，各類電子器件均有小型化、巨量化的趨勢，以光電轉換二極管或發光二極管等為例，在實際使用中，顯示面板通常具有數以百萬計的發光二極管作為像素，而激光雷達LiDAR設備中，也利用大量的光電轉換二極管作為信號接收部件。

由于電子器件尺寸微小，精確對位則是個難題。如果將形成在晶圓wafer上的電子器件一個個分別從晶圓上剝離并拾取后，再對位至對應的承接該電子器件的電路板，工藝比較復雜，配套設備繁復，操作時間長，維護成本較高。而如果將晶圓上的大面積的電子器件一并對位轉移至對應的承接電路板時，容易造成對位不準的問題，影響產品的良率。

發明內容

本發明解決的技術問題在于，提出一種器件陣列的巨量轉移方法及系統，使得巨量轉移器件陣列時更加快速精準。

本發明公開了一種器件陣列的巨量轉移方法，包括：

步驟1，提供一晶圓，該晶圓包括一承載基板以及多個電子器件，所述多個電子器件以陣列方式排列于該承載基板的一表面上，每個電子器件及承載其的部分承載基板形成一器件單元；

步驟2，沿所述器件單元的側緣對該晶圓進行切割，但每個器件單元與至少一個相鄰器件單元仍保持連接，且所有器件單元并未脫離該晶圓；

步驟3，對該晶圓進行轉移；

步驟4，對轉移后的該晶圓沿所述器件單元的側緣再次進行切割，使得該相鄰器件單元之間完全分離。

該步驟2的切割步驟在陣列的長度和/或寬度方向上，沿所述器件單元的部分側緣或全部側緣進行切割。

該步驟2的切割步驟在晶圓的厚度方向上，實現相鄰器件單元的部分分離或完全分離。

該步驟4的切割步驟在陣列的長度和寬度方向上以及晶圓的厚度方向上，均實現相鄰器件單元的完全分離。

該步驟2和步驟4中的切割步驟可采用激光切割法、光化學反應法或光物理反應法。

該步驟2進一步包括：

記錄該切割的切割信息；

該步驟4進一步包括：

依據該切割信息，再次進行切割。

該步驟1、2之間還包括：將該晶圓的第一側貼附在一臨時轉接板上，對該晶圓的第二側執行步驟2；

將該晶圓的第二側接合于一固定基板，對該晶圓的第一側執行步驟4。

所述方法將該板塊以電子器件一側接合于該固定基板，從基板一側執行該步驟4；或者，

將該板塊以基板一側接合于該固定基板，從電子器件一側執行該步驟4。

本發明還公開了一種用于實現器件陣列的巨量轉移的系統，晶圓包括一承載基板以及多個電子器件，所述多個電子器件以陣列方式排列于該承載基板的一表面上，每個電子器件及承載其的部分承載基板形成一器件單元，該系統包括：