[發明專利]頸掛帶體及其固定結構有效
| 申請號: | 201810930701.3 | 申請日: | 2018-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN109217003B | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 徐永宗;劉益彰;姚千閔 | 申請(專利權)人: | 美律電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/502 | 分類號: | H01R13/502;H01R13/629;H01R31/06 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
| 地址: | 518109 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頸掛帶體 及其 固定 結構 | ||
本發明涉及一種頸掛帶體,包括至少一撓性電路板、至少二固定結構、一限位件、一保護層以及一支撐件。至少二固定結構,配置在至少一撓性電路板的相對兩端且包括殼體。限位件配置于殼體內且與殼體之間構成穿伸槽。保護層至少局部包覆限位件、至少一撓性電路板以及至少二固定結構。支撐件穿設于該限位件中。
技術領域
本發明是有關于一種頸掛帶體及其固定結構,且特別是有關于一種可減少體積的的頸掛帶體。
背景技術
目前市面上的耳機頸掛線材或是其它電子產品的線材,大多是在橡膠層(RUBBER)內埋射多組芯線,如單芯線或多芯線,且各組芯線之間需確保互不接觸導通,以避免產生電流短路之情形。現有的做法是在各組芯線的外圍再包覆絕緣材料。然而,現有包覆芯線的做法具有下列缺點:1.當芯線數量較多時,線材的體積增加,使得電子產品內的理線空間不足而影響組裝,甚至于須更改電子產品的外型以容納線材。2.采用芯線需透過焊接方式耦接電子產品,然而焊接方式具有工時長以及重工機率較高的缺點。
發明內容
本發明提供一種固定結構及具有其的頸掛帶體,可達到減少體積、節省制作工時以及降低重工機率的目的。
本發明的一種頸掛帶體的固定結構,包括殼體,具有內部空間,且限位件配置于殼體的內部空間中;穿伸槽形成于內部空間中;其中限位件與殼體之間構成穿伸槽,用以供至少一撓性電路板穿入。
在本發明的一實施例中,上述的殼體包括上蓋以及下蓋,上蓋與下蓋相互卡接,限位件與下蓋之間構成穿伸槽。
在本發明的一實施例中,上述的限位件具有穿孔,供支撐件穿過且支撐件懸空于殼體內,以使支撐件間隔于至少一撓性電路板。在其中一個實施例中,
在本發明的一實施例中,上述的支撐件包括記憶金屬。
在本發明的一實施例中,上述的限位件采用尼龍材質。
在本發明的一實施例中,上述的穿伸槽的徑向截面朝向殼體兩側定義有長度,朝向殼體兩端定義有寬度,其中長度的尺寸大于寬度的尺寸。
本發明的一種頸掛帶體,包括至少一撓性電路板;至少二固定結構,配置在至少一撓性電路板的相對兩端,且各固定結構包括:殼體具有內部空間;穿伸槽形成于內部空間中,供至少一撓性電路板穿入;限位件配置于殼體的內部空間中,其中限位件與穿伸槽呈平行配置;保護層至少局部包覆于限位件、至少一撓性電路板以及至少二固定結構;支撐件穿設于限位件。
在本發明的一實施例中,上述的殼體包括上蓋以及下蓋,上蓋與下蓋相互卡接,限位件與下蓋構成穿伸槽,且保護層包覆于上蓋及下蓋的相對外側。
在本發明的一實施例中,上述的限位件具有穿孔,供支撐件穿過且支撐件懸空于殼體內,以使支撐件間隔于至少一撓性電路板。
在本發明的一實施例中,上述的保護層采用橡膠材質,并經由熱壓制程及低溫硫化而制成。
在本發明的一實施例中,上述的穿伸槽的徑向截面朝向該殼體兩側定義有一長度,朝向該殼體兩端定義有一寬度,其中該長度的尺寸大于該寬度的尺寸。
在本發明的一實施例中,上述的限位件采用尼龍材質。
基于上述,本發明的頸掛帶體采用至少一撓性電路板以取代現有的芯線,由于撓性電路板具有為薄型化及空間需求小的特性,使得頸掛帶體的整體體積大幅縮減。當頸掛帶體安裝于電子產品內部時,使電子產品外觀與理線空間不受到影響。此外,撓性電路板可采用拔插耦接方式,無需采用現有線材的焊接方式,而具有節省工時及降低重工機率的功效。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附圖式作詳細說明如下。
附圖說明
圖1為本發明一實施方式的頸掛帶體的俯視示意圖;
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