[發明專利]一種導電銅漿及其制備方法在審

申請號：	201810930209.6	申請日：	2018-08-15
公開（公告）號：	CN109065218A	公開（公告）日：	2018-12-21
發明（設計）人：	鄭勝	申請（專利權）人：	鄭勝
主分類號：	H01B1/22	分類號：	H01B1/22;H01B13/00;C08F283/10;C08F222/14;C08F226/10;H05K1/09
代理公司：	成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224	代理人：	陳錢
地址：	514100 廣東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	導電銅漿制備三羥甲基丙烷三丙烯酸酯脂肪醇聚氧乙烯醚環氧丙烯酸樹脂乙烯基吡咯烷酮二甲基甲酰胺制備方法工藝偶氮引發劑重量份配比醋酸丁酯電子漿料附著力強生產效率銀包銅粉阻焊油墨電阻率固化劑耐高溫錫焊性印刷性二價酸脂仲醇固化生產成本侵蝕生產
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【說明書】：

本發明公開了一種導電銅漿及其制備方法,屬于電子漿料技術領域，該導電銅漿主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N?乙烯基吡咯烷酮25～28份、醋酸丁酯8～12份、仲醇3～6份、二甲基甲酰胺8～12份、二價酸脂8～12份、偶氮引發劑1～3份、環氧丙烯酸樹脂45～55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、固化劑2～5份和銀包銅粉240～260份。其印刷性優良，固化時間短，附著力強，電阻率低，錫焊性優異，耐高溫，耐阻焊油墨侵蝕。該導電銅漿的其制備方法工藝簡單，制備方便，生產效率高，生產出來的產品質量好，生產成本也較低。

技術領域

本發明屬于電子漿料技術領域，具體涉及一種導電銅漿及其制備方法。

背景技術

電路板是電子元件的載體，目前有多種方式生產印制電路板，其中一種制作方式是將導電漿料直接印刷在基板上印制成電路板，這種方式生產的印制電路板中的導電線路層的好壞直接影響著電路板的性能。現有導電漿料在使用時存在以下缺點：固化時間長、附著力低、焊錫性差、不耐阻焊油墨侵蝕、印刷性差、印刷成品率低和電阻率高等。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種導電銅漿，其能夠較好的改善上述問題。

本發明實施方式的另一個目的在于提供一種導電銅漿的制備方法，其工藝簡單，生產方便，生產效率高，生產出來的產品質量好。

本發明的實施方式是這樣實現的：

本發明的實施方式提供了一種導電銅漿，主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、醋酸丁酯8～12份、仲醇3～6份、二甲基甲酰胺8～12份、二價酸脂8～12份、偶氮引發劑1～3份、環氧丙烯酸樹脂45～55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、固化劑2～5份和銀包銅粉240～260份。

優選地，該導電銅漿主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、醋酸丁酯10份、仲醇5份、二甲基甲酰胺10份、二價酸脂10份、偶氮引發劑2份、環氧丙烯酸樹脂50份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、固化劑3份和銀包銅粉250份。

優選地，該導電銅漿主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、醋酸丁酯8份、仲醇3份、二甲基甲酰胺8份、二價酸脂8份、偶氮引發劑1份、環氧丙烯酸樹脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、固化劑2份和銀包銅粉260份。

優選地，該導電銅漿主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、醋酸丁酯12份、仲醇6份、二甲基甲酰胺12份、二價酸脂12份、偶氮引發劑3份、環氧丙烯酸樹脂55份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、固化劑5份和銀包銅粉240份。

優選地，所述偶氮引發劑為偶氮二異丁氰。

優選地，所述固化劑為咪唑。

本發明的實施方式還提供了一種導電銅漿的制備方法，包括以下步驟：

S1：將三羥甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合均勻得到混合物A；

S2：將醋酸丁酯加入到混合物A中并混合均勻得到混合物B；

S3：將仲醇加入到混合物B中并混合均勻得到混合物C；

S4：將二甲基甲酰胺加入到混合物C中并混合均勻得到混合物D；

S5：將二價酸脂加入到混合物D中并混合均勻得到混合物E；

S6：將偶氮引發劑加入到混合物E中，使其完全溶解并混合均勻得到混合物F；