[發明專利]一種電阻銅漿及其制備方法在審
| 申請號： | 201810929076.0 | 申請日： | 2018-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN109206976A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 鄭勝 | 申請（專利權）人： | 鄭勝 |
| 主分類號： | C09D11/102 | 分類號： | C09D11/102;C09D11/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 陳錢 |
| 地址： | 514100 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電阻 銅漿 制備 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 脂肪醇聚氧乙烯醚 環氧丙烯酸樹脂 乙烯基吡咯烷酮 制備方法工藝 表面活性劑 重量份配比 電子漿料 附著力強 生產效率 銀包銅粉 阻焊油墨 阻值穩定 耐高溫 引發劑 印刷性 二價 耐濕 酸脂 固化 生產成本 侵蝕 生產 | ||
1.一種電阻銅漿，其特征在于，主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、二價酸脂3～6份、環氧丙烯酸樹脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性劑1～3份、引發劑8～13份和銀包銅粉80～100份。
2.根據權利要求1所述的電阻銅漿，其特征在于：主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、二價酸脂5份、環氧丙烯酸樹脂40份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、表面活性劑2份、引發劑10份和銀包銅粉90份。
3.根據權利要求1所述的電阻銅漿，其特征在于：主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、二價酸脂3份、環氧丙烯酸樹脂38份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、表面活性劑1份、引發劑8份和銀包銅粉100份。
4.根據權利要求1所述的電阻銅漿，其特征在于：主要由以下重量份配比的組分制成：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、二價酸脂6份、環氧丙烯酸樹脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、表面活性劑3份、引發劑13份和銀包銅粉80份。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的電阻銅漿，其特征在于：所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉。
6.根據權利要求1-4中任意一項所述的電阻銅漿，其特征在于：所述引發劑為過氧化苯甲酸叔丁酯。
7.一種電阻銅漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：將三羥甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合均勻得到混合物A；
S2：將二價酸脂加入到混合物A中并混合均勻得到混合物B；
S3：將環氧丙烯酸樹脂加入到混合物B，充分攪拌使其溶解得到混合物C；
S4：將脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物C中并混合均勻得到混合物D；
S5：將表面活性劑加入到混合物D中并混合均勻得到混合物E；
S6：將引發劑加入到混合物E中混合均勻得到混合物F；
S7：將銀包銅粉加入到混合物F中混合均勻，從而制成電阻銅漿。
8.根據權利要求7所述的電阻銅漿的制備方法，其特征在于：在S3步驟中，混合攪拌時間為50～60min；在S7步驟中，混合攪拌時間為25～30min。
9.根據權利要求7所述的電阻銅漿的制備方法，其特征在于：所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉，所述引發劑為過氧化苯甲酸叔丁酯。
10.根據權利要求7-9中任意一項所述的電阻銅漿的制備方法，其特征在于：各步驟均在常溫和常壓下進行操作。
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