[發明專利]一種用于電化學傳感器的印制電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201810928470.2
• 申請日: 2018-08-15
• 公開（公告）號: CN109121283B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 尋瑞平;同曉龍;吳家培;丁敏達;黃少南
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明涉及電路板制作技術領域，具體為一種用于電化學傳感器的印制電路板及其制備方法。本發明通過使用柔性線路板覆蓋膜制作形成覆蓋膜層，并由覆蓋膜層上的穿孔與線路層上的焊盤構成用于盛裝化學生物藥液的槽孔，因在覆蓋膜層上制作穿孔精度高、簡單易行，相比傳統方法用控深鉆方式在多層電路板上鉆槽孔/階梯孔，可顯著提高孔的精度。本發明的電路板由銅箔制作形成的線路層及覆蓋膜層構成，電路板結構簡單、輕薄，為化學生物檢測提供一種全新的檢測裝置設計。另外，由柔性線路板覆蓋膜構成覆蓋膜層后再形成槽孔，提供了柔性線路板覆蓋膜的一種新的用法用途。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種用于電化學傳感器的印制電路板及其制作方法。

背景技術

電化學傳感器是指能感應或響應生物、化學量，并按一定規律將其轉換成電信號輸出的器件或裝置，是分析科學中一個非常活躍的研究前沿，其工作原理一般是通過微細加工和微電子技術在固體芯片表面構建微型生物化學分析單元和系統，實現對無機離子、有機物質、蛋白質、核酸以及其它生化組分的準確、快速和大信息量的檢測。由于電化學傳感器對精度要求高，因此制備難度較大、生產效率較低、生產成本較高。

PCB行業中用到的柔性線路板覆蓋膜(CVL)，其主要的作用與PCB的綠漆類似，用于保護銅箔不暴露在空氣中,避免銅箔的氧化；或為后續的表面處理進行覆蓋.如不需要鍍金的區域用CVL覆蓋起來；或在后續的SMT中,起阻焊作用。柔性線路板覆蓋膜用于覆蓋和保護柔性線路板，在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環境下起到“三防”的保護作用。柔性線路板覆蓋膜是一種涂布有黏結劑的介質材料，由基材與膠組合而成，其基材分為聚酰亞胺(PI)和聚對苯二甲酸類塑料(PET)兩種。

發明內容

本發明針對由于電化學傳感器對精度要求高，因此制備難度較大、生產效率較低、生產成本較高，電化學傳感器及其制備方法有待進一步改進的問題，提供一種結構簡單、輕薄、分析單元孔精度高的用于電化學傳感器的印制電路，以及直接采用銅箔與覆蓋膜制作該種印制電路板的制備方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種用于電化學傳感器的印制電路板，包括貼合在一起的覆蓋膜層和電路層；所述電路層上設有焊盤及與焊盤導通的線路；所述覆蓋膜層上設有穿孔；所述穿孔與焊盤重疊構成槽孔；所述覆蓋膜層由至少一層柔性線路板覆蓋膜構成。

優選的，所述電路層上設有若干焊盤；所述覆蓋膜層上設有與焊盤一一對應的若干穿孔；所述穿孔與焊盤一一對應重疊構成對應的若干槽孔。

優選的，所述覆蓋膜層由至少兩層柔性線路板覆蓋膜構成，各層柔性線路板覆蓋膜設有一一對應的膜穿孔；各層柔性線路板覆蓋膜由外向靠近線路層方向按層疊順序，第n層的柔性線路板覆蓋膜稱為第n覆蓋膜；第n+1覆蓋膜上的膜穿孔的孔徑小于第n覆蓋膜上對應的膜穿孔的孔徑，且兩膜穿孔同軸心。

優選的，所述覆蓋膜層由四層柔性線路板覆蓋膜構成。

優選的，所述焊盤的銅面上設有鎳層，鎳層上設有金層。

優選的，所述線路的銅面上設有鎳層，鎳層上設有金層。

以上所述用于電化學傳感器的印制電路板的制備方法，包括以下步驟：

S1、在覆蓋膜上制作穿孔，以制作形成具有穿孔的覆蓋膜層。

優選的，當所述覆蓋膜層由至少兩層柔性線路板覆蓋膜構成時，各層柔性線路板覆蓋膜由外向靠近線路層方向按層疊順序，第n層的柔性線路板覆蓋膜稱為第n覆蓋膜；