[發(fā)明專利]一種具有良好點(diǎn)膠性能的銀合金焊膏及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810928355.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109014655B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁勇;堵永國(guó);王乃千;余翠娟;凌均谷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佛山市諾普材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K35/30 | 分類號(hào): | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 賀紅星;高玉光 |
| 地址: | 528200 廣東省佛山*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 良好 性能 合金 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種具有良好點(diǎn)膠性能的銀合金焊膏,其是由如下以質(zhì)量百分含量計(jì)的組分制備而成:樹(shù)脂1%~10%、觸變劑0.5%~4%、有機(jī)溶劑10%~45%、銀合金釬料55%~80%和助焊劑15%~35%。本發(fā)明還提供一種具有良好點(diǎn)膠性能的銀合金焊膏的制備方法。本發(fā)明的銀合金焊膏通過(guò)對(duì)助焊劑體系的調(diào)整,可以得到適用于不同銀合金基質(zhì)的助焊劑,通過(guò)降低復(fù)合鹽整體的熔融溫度來(lái)減少焊膏整體的熔融熱,從而提高焊接速度,解決現(xiàn)有銀合金焊膏使用壽命較短、連續(xù)點(diǎn)膠性能不好、產(chǎn)品性能不穩(wěn)定等問(wèn)題,具有可連續(xù)點(diǎn)膠、環(huán)境友好、使用周期長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種焊膏,尤其涉及一種具有良好點(diǎn)膠性能的銀合金焊膏及其制備方法。
背景技術(shù)
銀合金焊膏用于將電子元器件焊接在基體上,以獲得良好的電連接,焊膏的組分、點(diǎn)膠工藝、分散工藝和觸變劑的添加方式是影響焊件電連接性能的主要因素。點(diǎn)膠過(guò)程即是將焊膏灌封在注射式分配器中,通過(guò)控制壓縮空氣的壓力將特定質(zhì)量的焊膏從針嘴壓出,精準(zhǔn)地點(diǎn)在基體表面的特定位置,在重力的作用下焊膏流平成特定形狀的膜層,實(shí)現(xiàn)元器件與基體的初始連接,然后在釬焊溫度下有機(jī)載體分解揮發(fā)、助焊劑發(fā)揮清洗和潤(rùn)濕作用后從膜層流出、釬料熔化鋪展從而實(shí)現(xiàn)電子元器件與基體的良好電連接。影響焊膏點(diǎn)膠性能的主要因素是焊膏的觸變性,觸變性即是焊膏在剪切力的作用下粘度降低的特性。靜態(tài)下能否保持高粘度,受力后能否瞬間變稀是評(píng)價(jià)焊膏好壞的重要依據(jù)。而市面上的國(guó)產(chǎn)焊膏普遍存在點(diǎn)膠性能不穩(wěn)定的問(wèn)題。其次,國(guó)產(chǎn)焊膏普遍存在熔融過(guò)程中需要大量的熱,焊接時(shí)間長(zhǎng)且效率較低。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的之一在于提供一種具有良好點(diǎn)膠性能的銀合金焊膏,該銀合金焊膏通過(guò)對(duì)助焊劑體系的調(diào)整,可以得到適用于不同銀合金基質(zhì)的助焊劑,通過(guò)降低復(fù)合鹽整體的熔融溫度來(lái)減少焊膏整體的熔融熱,從而提高焊接速度,解決現(xiàn)有銀合金焊膏使用壽命較短、連續(xù)點(diǎn)膠性能不好、產(chǎn)品性能不穩(wěn)定等問(wèn)題,具有可連續(xù)點(diǎn)膠、環(huán)境友好、使用周期長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的目的之二在于提供一種具有良好點(diǎn)膠性能的銀合金焊膏的制備方法,該方法可避免由其他組分的加入而導(dǎo)致釬著率低的問(wèn)題,與此同時(shí)增大助焊劑活性,明顯提高助焊效果,具有工藝簡(jiǎn)單、可大規(guī)模批量生產(chǎn)、重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的目的之一采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種具有良好點(diǎn)膠性能的銀合金焊膏,其是由如下以質(zhì)量百分含量計(jì)的組分制備而成:
進(jìn)一步地,所述樹(shù)脂為丙烯酸樹(shù)脂或松香樹(shù)脂。
進(jìn)一步地,丙烯酸樹(shù)脂為丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯和碳原子數(shù)1~10的丙烯酸中的一種或任意組合;松香樹(shù)脂為聚合松香或氫化松香。
進(jìn)一步地,所述觸變劑為氫化蓖麻油或聚酰胺蠟。
進(jìn)一步地,所述有機(jī)溶劑為正丁醇、二異丁基甲醇、異丁醇、正丙醇、乙酸正丁酯、乙酸正丙酯、丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇丙醚、二丙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、二乙二醇甲醚、乙二醇丙醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯、丙二酸二甲酯、二甘醇、二乙二醇單丁醚或N-甲基吡咯烷酮。
進(jìn)一步地,所述銀合金釬料是液相線在450℃~950℃、含氧量≤0.3%的銀合金粉末。
進(jìn)一步地,不同粒徑的銀合金粉末所占銀合金焊膏的質(zhì)量百分比如下:-300目粉為1~30%,-200~+300目粉為10~50%,-50~+200粉為20~70%。
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