[發明專利]一種PCB電路板活塞升降機構

在審

• 申請號: 201810925494.2
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN110831349A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 馬偉;石秀青
• 申請（專利權）人: 蘇州天目光學科技有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種PCB電路板活塞升降機構，包括基座，所述基座的上方設有支撐板，所述支撐板的上端固定連接有液壓缸，所述支撐板與基座之間設有緩沖機構，所述液壓缸的活塞桿末端固定連接有安裝板，所述安裝板的上端固定設有PCB電路板，所述支撐板的上端與安裝板的下端之間的兩側均設有升降加穩機構。本發明能夠增加PCB電路板上升的穩定性，使得PCB電路板與FPC金手指之間精準貼合完成電路導通。

技術領域

本發明涉及PCB電路板技術領域，尤其涉及一種PCB電路板活塞升降機構。

背景技術

目前常見背光板外接FPC接口一般位于背光板外側，產品FPC點燈(自動&手動)都有較好的可視空間去觀察產品FPC與PCB電路導通狀態。FPC與PCB電路在導通時，是通過PCB電路板活塞升降機構帶動PCB電路板移動并與FPC金手指貼合來完成電路的導通。

然而現有的PCB電路板活塞升降機構上升的穩定性較差，使得PCB電路板與FPC金手指貼合的精度降低，從而導致FPC與PCB電路無法正常導通。為此，本發明設計了一種PCB電路板活塞升降機構。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中PCB電路板活塞升降機構上升的穩定性較差，使得PCB電路板與FPC金手指貼合的精度降低，從而導致FPC與PCB電路無法正常導通的問題，而提出的一種PCB電路板活塞升降機構。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種PCB電路板活塞升降機構，包括基座，所述基座的上方設有支撐板，所述支撐板的上端固定連接有液壓缸，所述支撐板與基座之間設有緩沖機構，所述液壓缸的活塞桿末端固定連接有安裝板，所述安裝板的上端固定設有PCB電路板，所述支撐板的上端與安裝板的下端之間的兩側均設有升降加穩機構。

優選的，所述緩沖機構包括設置在基座的內部且均位于支撐板正下方的多個空腔，且多個所述空腔呈環形設置，多個所述空腔的內部均滑動連接有擠壓板，多個所述擠壓板的下端均固定連接有第一彈簧，多個所述第一彈簧的下端分別與多個所述空腔的底部固定連接，多個所述擠壓板的上端均豎直固定連接有擠壓桿，多個所述擠壓桿的上端分別貫穿多個所述空腔的上側并均與支撐板的下端固定連接。

優選的，多個所述擠壓桿的桿壁位于基座與支撐板之間的部分活動套接有第二彈簧。

優選的，所述升降加穩機構包括豎直固定設置在支撐板上端的固定管，所述固定管的內部活動設有移動桿，所述移動桿的上端延伸至固定管的外部并與安裝板的下端固定連接，所述移動桿的桿壁下端對稱固定連接有兩個滑塊，所述固定管的內壁與兩個所述滑塊的位置對應處均開設有條形滑槽，兩個所述條形滑槽分別與兩個所述滑塊滑動連接。

優選的，所述固定管的上端固定連接有固定環，所述固定環的內壁固定連接有多個呈環形設置的萬向滾珠，且多個所述萬向滾珠均與移動桿的桿壁相抵接觸。

優選的，所述空腔的至少為六個。

與現有技術相比，本發明提供了一種PCB電路板活塞升降機構，具備以下有益效果：

1、該PCB電路板活塞升降機構，通過設置在基座與支撐板之間的緩沖機構，當支撐板受到震動時，能夠使得擠壓桿通過擠壓板擠壓第一彈簧以及支撐板擠壓第二彈簧，能夠使得支撐板具有緩沖效果，降低了外界的沖擊力對液壓缸的影響，通過設置在支撐板上端的升降加穩機構，液壓缸的活塞桿帶動安裝板上升時，能夠使得移動桿通過滑塊在條形滑槽的內部移動，進而能夠增加PCB電路板上升的穩定性，使得PCB電路板與FPC金手指之間精準貼合完成電路導通。

2、該PCB電路板活塞升降機構，通過設置在固定管上端的固定環以及固定設置在固定環內部的萬向滾珠，能夠增加移動桿移動的穩定性，從而增加PCB電路板升降的穩定性。