[發明專利]一種仿鎳(無鎳鎳)無電流無酸性液體化學反應電鍍工藝在審
| 申請號: | 201810921156.1 | 申請日: | 2018-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN108866519A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 唐林松 | 申請(專利權)人: | 深圳市松記鈕扣制品有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C23C18/18 |
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| 地址: | 518110 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學反應 產品表面 清洗 電鍍工藝 酸性液體 烘干 鎳鎳 添加劑 清水 表面改性技術 生產成本低 涂料附著力 起泡 涂層產生 物理拋光 物理性能 自動烤箱 耐腐蝕 透明漆 龜裂 油污 變差 除污 除油 刮花 光滑 摩擦 加工 | ||
本發明公開了一種仿鎳(無鎳鎳)無電流無酸性液體化學反應電鍍工藝,包括以下步驟:步驟S1、清洗:即為除油除污處理,油污會使涂料附著力變差,涂層產生龜裂、起泡和脫落;步驟S2:物理拋光:是表面改性技術的一種,指通過產品之間的摩擦改變產品表面物理性能的一種加工方法,使產品表面光滑,步驟S3:清洗:100%清水,無任何添加劑,過水3?5分鐘即可步驟S4:無電流化學反應,步驟S5:清洗:100%清水,無任何添加劑,過水3?5分鐘即可,步驟S6:烘干:使用自動烤箱,步驟S7:噴保護透明漆:保護產品表面,防止刮花,增強表面耐腐蝕,步驟S8:再次烘干。本發明生產成本低,操作簡單,大大減少對環境污染。
技術領域
本發明涉及電鍍技術領域,具體為一種仿鎳(無鎳鎳)無電流無酸性液體化學反應電鍍工藝。
背景技術
電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層,為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸,電鍍能增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀,電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸,電鍍能增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
目前常用處理方法有:利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術,電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理,主要通過直接對工件進行脫脂、鍍底材后直接進行一次電鍍,鍍金表面鍍層的品質較差,最多只能通過48小時的中性鹽霧測試,耐腐蝕性能較差,產品可靠性低且會產生大量工業廢水,污染環境。
發明內容
本發明的目的在于提供一種仿鎳(無鎳鎳)無電流無酸性液體化學反應電鍍工藝,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種仿鎳(無鎳鎳)無電流無酸性液體化學反應電鍍工藝,包括以下步驟:
步驟S1、清洗:即為除油除污處理,油污會使涂料附著力變差,涂層產生龜裂、起泡和脫落,涂裝前應進行除油處理;
步驟S2、物理拋光:指通過產品之間的摩擦改變產品表面物理性能,使產品表面光滑,將步驟,將步驟S1中經過清洗的產品的表面進行拋光;
步驟S3、清洗:將經過步驟S2的物理拋光的產品放入溶液之中,將產品放入之中過水3-5分鐘即可;
步驟S4、無電流化學反應:將經過步驟S3清洗的產品放入溶液之中,溶液為氯化鎳、硫酸鎳、次亞磷酸鈉、檸檬酸鈉、氯化銨、乳酸、醋酸、及水按一定配比分別溶解后混合配制而成;
步驟S5、清洗;將步驟S4中經過化學反應的產品放入溶液之中,溶液為100%清水,無任何添加劑,過水3-5分鐘即可;
步驟S6、烘干:將經過步驟S5經過清洗的產品放進自動烘箱,溫度約80度,烘20分鐘即可;
步驟S7、噴保護透明漆:將經過步驟S6烘干的產品置入自動噴漆裝置中,噴透明保護漆。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





