[發(fā)明專利]MEMS三軸AMR磁力傳感器的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810919989.4 | 申請日: | 2018-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN109160487A | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張振興 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | B81C1/00 | 分類號: | B81C1/00 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四華 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁力傳感器 刻蝕 三軸 氯基等離子體 磁性材料層 光刻膠圖形 灰化處理 保護(hù)層 去除 光刻膠圖形表面 反應(yīng)離子刻蝕 線性聚合物 襯底結(jié)構(gòu) 刻蝕氣體 區(qū)域覆蓋 聚合物 槽側(cè)面 氯基 氧氣 制造 | ||
本發(fā)明公開了一種MEMS三軸AMR磁力傳感器的制造方法,包括如下步驟:步驟一在具有溝槽的襯底結(jié)構(gòu)表面依次形成磁性材料層、保護(hù)層和SiN層;步驟二、形成將MEMS的三軸AMR磁力傳感器的形成區(qū)域覆蓋的光刻膠圖形;步驟三、對SiN層進(jìn)行第一次刻蝕;步驟四、對保護(hù)層進(jìn)行第二次刻蝕,第二次刻蝕為采用氯基等離子體加氧氣的反應(yīng)離子刻蝕,氯基等離子體采用無碳的氯基刻蝕氣體產(chǎn)生;步驟五、進(jìn)行第一次灰化處理以去除光刻膠圖形表面的聚合物;步驟六、進(jìn)行第二次灰化處理以去除光刻膠圖形;步驟七、進(jìn)行磁性材料層的刻蝕并形成三軸AMR磁力傳感器。本發(fā)明能防止在槽側(cè)面形成線性聚合物。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路制造方法,特別是涉及一種MEMS三軸各向異性磁電阻(Anisotropic Magneto Resistance,AMR)磁力傳感器的制造方法。
背景技術(shù)
磁電阻(Magneto Resistance,MR)效應(yīng)是指物質(zhì)的電阻會隨外加磁場的改變而變化的現(xiàn)象。按照磁電阻的大小和機(jī)理不同可分為,正常磁電阻效應(yīng)(OMR)、AMR效應(yīng)、巨磁電阻效應(yīng)(Giant Magneto Resistance,GMR)和超巨磁電阻效應(yīng)(Colossal MagnetoResistance,CMR)等。
對于AMR效應(yīng),在居里溫度以下,鐵磁金屬的電阻率會隨電流I和磁化強(qiáng)度M的相對取向而異,呈現(xiàn)出各向異性的現(xiàn)象。利用AMR效應(yīng)能夠測量磁場大小和方向的傳感器,AMR磁力傳感器具有體積小,功耗低,靈敏度高,抗干擾能力強(qiáng),可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。AMR磁力傳感器能夠應(yīng)用于地磁導(dǎo)航、數(shù)字智能羅盤、位置測量和偽鈔鑒別等方面,應(yīng)用前景廣闊。
AMR磁力傳感器也能應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)中,在采用3軸(3D)AMR磁力傳感器的MEMS中,現(xiàn)有3D AMR磁力傳感器的磁性材料層一般采用坡莫合金即鐵鎳(NiFe)合金形成。現(xiàn)有三軸AMR磁力傳感器包括X軸AMR磁力傳感器、Y軸AMR磁力傳感器和Z軸AMR磁力傳感器。X軸AMR磁力傳感器和Y軸AMR磁力傳感器都為水平方向AMR磁力傳感器,Z軸AMR磁力傳感器則會實(shí)現(xiàn)垂直方向AMR磁力傳感器。X軸AMR磁力傳感器和Y軸AMR磁力傳感器形成于襯底表面即可,而Z軸AMR磁力傳感器則需要形成于溝槽的側(cè)壁表面。
如圖1A至圖1D所示,是現(xiàn)有MEMS三軸AMR磁力傳感器的制造方法過程中的器件結(jié)構(gòu)圖;現(xiàn)有MEMS三軸AMR磁力傳感器的制造方法包括如下步驟:
步驟一、如圖1A所示,提供一具有溝槽103的襯底結(jié)構(gòu),在所述襯底結(jié)構(gòu)表面依次形成磁性材料層104、保護(hù)層105和SiN層106,所述保護(hù)層105用于防止所述磁性材料層104被氧化,所述溝槽103的側(cè)面上用于形成Z軸AMR磁力傳感器。
本發(fā)明實(shí)施例中,所述溝槽103的頂部寬度大于底部寬度且所述溝槽103的側(cè)面傾角為50度。
所述磁性材料層104為鐵鎳合金層。
所述保護(hù)層105為氮化鉭層。
所述襯底為硅襯底101,在所述硅襯底101表面形成有第一絕緣層102,所述溝槽103形成于所述第一絕緣層102中。
所述第一絕緣層102為氧化硅層。
所述磁性材料層104的厚度為
所述保護(hù)層105的厚度為
所述SiN層106的厚度為
步驟二、如圖1B所示,采用光刻工藝形成光刻膠圖形107,所述光刻膠圖形107將MEMS的三軸AMR磁力傳感器的形成區(qū)域覆蓋以及將所述三軸AMR磁力傳感器的形成區(qū)域外打開,所述Z軸AMR磁力傳感器的形成區(qū)域位于所述溝槽103的側(cè)面覆蓋并延伸到所述溝槽103外的所述襯底表面。
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