[發明專利]用于使兩個底基相結合的方法

在審

• 申請號: 201810913751.0
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN108893066A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: J·艾希納
• 申請（專利權）人: 威亞光電子有限公司
• 主分類號: C09J5/00
• 分類號: C09J5/00;G02F1/1333
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 劉丹;吳鵬

本發明涉及一種用于使兩個底基(1，2)相結合的方法，該方法包括以下步驟：將結合劑(4)施加到第一底基(1)上；使所述結合劑(4)部分硬化；將第二底基(2)施加到結合劑(4)上，其中，在所述結合劑(4)完全硬化之前將第二底基(2)施加到所述結合劑(4)上。

本申請是申請號為No.201310573093.2的專利申請的分案申請，原申請的申請日為2013年11月15日，發明名稱為“用于使兩個底基相結合的方法”。

技術領域

本發明涉及一種用于使兩個底基/襯底相結合的方法。本發明還涉及一種在制造顯示裝置時的中間產品和顯示裝置。

背景技術

由現有技術已知的是，為了連接兩個光學的底基采用UV-硬化的粘接劑。在此，將兩個要相互連接的底基與粘接劑壓緊。在此，可能形成壓力位置。此外，在將粘接劑施加到第一底基上之后，相對第二底基的粘接性能經常變差。這一點將同樣通過所述方法得以防止。

發明內容

本發明的目的是，改進用于使兩個底基相結合的方法。

該目的通過權利要求1的特征得以實現。

本發明的核心在于，在被設置用于連接兩個底基的結合劑完全硬化之前將兩個底基并合在一起。換句話說，在結合劑還是流態(flüssig)的時候，將兩個底基并合在一起。在將兩個底基并合在一起時，結合劑特別是至少部分地、特別是至少局部地是流態的。因此可以補償可能存在的不平度。結合劑尤其形成一非常均勻的層。

術語“結合劑”在此尤其理解為連接劑，特別是粘合劑。術語“結合”在此尤其理解為連接，特別是粘接。

按照本發明，將結合劑施加到第一底基上。第一底基尤其是不敏感的底基。不敏感的底基尤其是一蓋件。該蓋件例如可以由玻璃或塑料制成。蓋件可以是無源或有源的。蓋件尤其可以由觸敏的屏(觸摸傳感器或觸摸模塊)形成。尤其將敏感的底基用作第二底基。其可以理解為顯示裝置(顯示器)，尤其是液晶顯示裝置(液晶顯示器，LCD)或其它顯示器。

原則上也可以是：第一底基是敏感的底基，而第二底基是不敏感的、也就是不靈敏的底基。也可以兩個底基都是敏感的或不敏感的底基。

按照本發明的一個有利的方面，結合劑在施加到底基上之后的一預定時刻形成一具有均勻表面的層。結合劑尤其形成一扁平的層，尤其是連續的層。

“均勻表面”理解為可通過一個平面來描繪的表面。所述層尤其形成一與一平面偏差最多100μm、尤其是最多10μm、尤其是最多1μm的表面。層片厚度、也就是所述層的厚度尤其在0.01mm至1mm的范圍內。所述層尤其具有小于層片厚度的+/-20％、尤其是小于層片厚度的+/-10％的表面粗糙度。

結合劑層的表面與一平面尤其是偏差層厚度的最多20％，尤其是最多10％。該層優選具有均勻的厚度。層的厚度在其側向伸展上變化了尤其是最大100μm，尤其是最大10μm。

按照本發明的一個有利的方面，結合劑在施加到底基上時是流態的。由此可以補償底基的不平度。該結合劑尤其具有最高10⁴mPas的粘度，尤其是最高3000mPas、尤其是最高2000mPas、尤其是最高1200mPas、尤其是最高800mPas、尤其是最高400mPas、尤其是最高200mPas的粘度。

按照第一種備選方案，在結合劑被施加到底基上之前就開始結合劑的硬化過程。這尤其可以由下述方式實現，即，在結合劑被施加到底基上之前，使結合劑的兩種組分相互混合。在此結合劑是所謂的雙組分-結合劑。

按照另一種備選方案，結合劑首先被施加到底基上，然后開始硬化過程。例如可以通過電磁輻射——尤其是紫外線輻射——的照射、通過加熱或通過其它激活劑來開始硬化過程。