[發明專利]無機磨石地坪

在審

• 申請號: 201810913595.8
• 申請日: 2018-08-13
• 公開（公告）號: CN109138354A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 熊洪亮
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎順鑫裝飾工程有限公司重慶分公司
• 主分類號: E04F15/12
• 分類號: E04F15/12;C04B28/32;C04B111/62
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本發明公開了一種無機磨石地坪，涉及水磨石地板領域，主要包括質量配比：5份氧化鎂、2份氯化鎂、50份骨料和6份水，以實現無縫表面，耐沾污，易清潔保養的功能。

技術領域

本發明涉及一種無機磨石地坪，主要涉及水磨石地板領域。

背景技術

人造大理石等石材拼接地面，這種地坪材料存在縫隙，容易存積污垢，進行圖案設計的難度大；而采用不飽和聚酯樹脂合成的人造大理石板在制作過程中由于不飽和聚酯樹脂固化收縮率大的弊病，使得預制好的板材存在平整度差的缺點，同時這些材料剛性太強，不耐沖擊，環氧磨石地坪由環氧樹脂，稀釋劑，固化劑幾種材料合成，不環保，不防火。

發明內容

針對以上現有技術的不足，本發明提出一種無機磨石地坪，實現無縫表面，耐沾污，易清潔保養的技術效果。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：其原料包括如下質量比：5份氧化鎂、2份氯化鎂、50份骨料和6份水。其中骨料包括有高純石英石顆粒、各種顏色玻璃顆粒和堅硬的陶瓷顆粒。

包括基面處理、無機磨石專用底漆、網格布鋪設、放樣、鋪設分隔條、鋪料、粗磨、補漿、細磨、補漿、精磨、晶面處理和打蠟。

第一步，基面處理：用真空拋丸機處理地面，達到《混凝土預制件涂覆前表面的清潔處理ASTM D4261-1983》SP2級要求，要求打磨過程中靠尺測量，著重不平整的地方著重打磨，打磨后的平整度要求2米靠尺3mm以內，伸縮縫、沉降縫、應力縫要求灌注彈性樹膠處理，預留孔按方圓型遮蓋保留，邊角整齊；

第二步，無機磨石專用底漆：用滲透型底漆進行封閉打底，且局部進行修平；

第三步，網格布鋪設，用玻璃纖維網格布進行地面鋪設，防止磨石地坪開裂。

第四步，放樣：根據圖紙的形狀，進行現場放樣，放樣時注意參照點，保證放樣的準確，同時用色筆標示出放樣線條，反復校正，確保不走樣；

第五步，鋪設分隔條：根據放樣的線路，將分隔條固定在地面上，反復校正，保證分隔條和放樣的線條一致，通過驗收合格后，方可進行下步施工；

第六步，鋪料：按照配比5份氧化鎂、2份氯化鎂、50份骨料和6份水，用攪拌機攪拌均勻，進行鋪設，再用抹平機進行抹平，再檢查有無漏鋪；

第七步，粗磨：鋪料完成24小時后，用粗磨的金剛磨頭的打磨機進行打磨處理，使其骨料露出70%，邊角處用手動角磨機進行打磨，同時進行平整度控制，保證2m靠尺2mm以內；

第八步，補漿：粗磨后，整理清潔，進行補漿處理，封閉氣泡孔和毛細孔，使其達到豐滿平整；

第九步，細磨：補漿24小時后，用細磨頭打磨機對補漿后的地面進行細磨，再確認平整度確保3m靠尺2mm以內，同時檢查涂料是否均勻，如不均勻之處將鑿掉后，重新鋪料，打磨處理；

第十步，補漿：細磨后，用洗地機清洗整個地面，干燥后，再次補漿處理，彌補缺陷；

第十一步，精磨：干燥24小時后，再換精磨磨頭進行精磨，使整個地面達到統一的標準后，此步驟重復兩次再進行下一步步驟；

第十二步，晶面處理：待干燥后用快速拋光機進行拋光處理，噴灑拋光蠟時需用拋光機配合白潔墊，達到均勻無遺漏的效果；

第十三步，打蠟：正式投入使用之前，用洗滌劑清洗地面，用3M的晶面處理機對地面進行打蠟拋光，表面光澤度在60-70之間確保感官柔和舒適，24小時后可以投入使用。

本發明的技術原理及有益效果如下：