[發明專利]手機金屬殼體制造方法

在審

• 申請號: 201810913429.8
• 申請日: 2018-08-13
• 公開（公告）號: CN109161950A
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 王恒輝
• 申請（專利權）人: 惠州市華輝信達電子有限公司
• 主分類號: C25D11/12
• 分類號: C25D11/12;H04M1/02;B23P15/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種手機金屬殼體制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、準備鋁材：準備一塊與手機機身尺寸相匹配的鋁材粗坯；

S2、CNC粗加工：將鋁材粗胚用CNC機床制備出手機殼粗胚以及手機殼粗胚上的天線槽、定位孔、美工槽、內腔、耳機孔、USB孔、攝像頭孔和閃光燈孔；

S3、T處理與納米注塑：將塑膠注塑在手機殼粗坯表面；

S4、CNC精加工：使用CNC機床對手機殼粗坯進行精加工，此時手機殼初步成型；

S5、拋光：通過拋光工藝對手機殼的表面進行拋光處理；

S6、陽極氧化：對手機殼進行陽極處理，在手機殼表明形成一層氧化物膜，防止手機殼在使用過程中被外界因素污染；

S7、高光：使用高速CNC機床在手機殼的表面進行高光處理，其中，高速CNC機床采用的刀具為鉆石高光刀；

S8、鐳雕：使用鐳雕機對手機殼的表面進行鐳雕，以在手機殼表面形成圖案和文字。

2.根據權利要求1所述的手機金屬殼體制造方法，其特征在于， 所述T處理與納米注塑包括：

堿洗：通過堿洗溶液除去表面的油脂；

酸洗：通過酸洗溶液除去手機殼表面的金屬氧化物，并進一步地在金屬表面蝕刻出納米級孔洞；

T處理：通過T處理液對手機殼進行處理，在酸洗中已經形成的納米級的孔洞的基礎上蝕刻出尺寸更小的孔洞；

水洗：將手機殼表面的溶液清洗干凈，并干燥；

注塑：將水洗干燥后的手機殼夾持在模具內，和塑料一起注塑，得到一體化結構。

3.根據權利要求2所述的手機金屬殼體制造方法，其特征在于，所述所述T處理液中包括脂氨酸。

4.根據權利要求1所述的手機金屬殼體制造方法，其特征在于，拋光工藝采用電解拋光工藝。

5.根據權利要求1所述的手機金屬殼體制造方法，其特征在于，拋光工藝采用機械拋光工藝。

6.根據權利要求1所述的手機金屬殼體制造方法，其特征在于，鋁材準備過程中采用擠鋁工藝得到鋁材粗坯。

7.根據權利要求1所述的手機金屬殼體制造方法，其特征在于，高光過程之后還包括：

陽極氧化處理：在手機殼表面進行第二次陽極氧化處理，使手機殼表面形成致密、堅硬的氧化膜，保證手機殼的耐磨性和耐污漬性；

銑導電位：去掉局部陽極氧化膜，漏出手機殼的金屬部分，以獲得良好的接地效果。

8.根據權利要求1所述的手機金屬殼體制造方法，其特征在于，拋光之后還包括噴砂工藝，在手機殼表面得到一層噴砂層，增加手機殼的粗糙度。