[發明專利]一種散熱結構以及計算設備在審
| 申請號： | 201810912941.0 | 申請日： | 2018-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN110828400A | 公開（公告）日： | 2020-02-21 |
| 發明（設計）人： | 盧戰勇;張楠賡 | 申請（專利權）人： | 北京嘉楠捷思信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 結構 以及 計算 設備 | ||
1.一種散熱結構，其特征在于，包括：
印刷電路板；
晶片封裝結構，貼附于所述印刷電路板；
殼體，設置于所述晶片封裝結構上，用于將所述晶片封裝結構產生的熱量散出。
2.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述晶片封裝結構包括：晶片，所述晶片的背面暴露于外界環境。
3.如權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體由底板和側邊圍成，扣在所述晶片封裝結構上。
4.如權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述底板貼附于所述晶片封裝結構的頂面，所述側邊貼附于所述晶片封裝結構的側面。
5.如權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述底板與所述晶片的背面之間涂覆有焊錫。
6.如權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體為片狀結構，貼附于所述晶片封裝結構上。
7.如權利要求6所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體包括：膜片、以及膜片四周的邊框；所述邊框置于所述晶片封裝結構頂面，所述膜片通過焊錫粘貼于所述晶片的背面。
8.如權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體包括：底板、以及形成于所述底板上的凸臺；所述凸臺通過焊錫粘貼于所述晶片的背面。
9.如權利要求8所述的散熱結構，其特征在于，所述底板的形狀與所述晶片封裝結構頂面的形狀相同或不同。
10.如權利要求8所述的散熱結構，其特征在于，所述底板的尺寸大于、等于、或小于所述晶片封裝結構頂面的尺寸。
11.如權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體包括：底板、以及形成于底板側邊的至少一對限位條與至少一對限位塊。
12.如權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述底板通過焊錫粘貼于所述晶片的背面，所述限位條和所述限位塊卡住所述晶片封裝結構的側面。
13.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，
所述殼體具有底板和側板；所述側板固定于所述印刷電路板的貼附有晶片封裝結構的表面，所述殼體與所述印刷電路板之間形成密封的冷卻腔，所述晶片封裝結構位于所述冷卻腔中；
冷卻液，填充于所述冷卻腔中，所述晶片封裝結構浸泡在所述冷卻液中。
14.如權利要求13所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體呈扁平狀，所述底板貼近所述晶片封裝結構的頂面，所述側板與所述晶片封裝結構側面的距離大于所述底板與所述晶片封裝結構頂面的距離。
15.如權利要求13所述的散熱結構，其特征在于，所述殼體呈柱狀，所述側板貼近所述晶片封裝結構的側面，所述底板與所述晶片封裝結構頂面的距離大于所述側板與所述晶片封裝結構側面的距離。
16.如權利要求13所述的散熱結構，其特征在于，所述晶片封裝結構位于所述冷卻腔的中心位置，或者，位于偏離所述冷卻腔中心的位置。
17.如權利要求13所述的散熱結構，其特征在于，所述冷卻液充滿所述冷卻腔。
18.如權利要求13所述的散熱結構，其特征在于，所述冷卻液的填充量小于所述冷卻腔的容積。
19.如權利要求18所述的散熱結構，其特征在于，所述冷卻液至少覆蓋所述晶片封裝結構的底面。
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