[發(fā)明專利]一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810909902.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109148265A | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 厲文斌;趙穎;鄭正明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 橫店集團(tuán)東磁股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/311;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 322118 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 黑硅 預(yù)清洗 清洗工藝 多晶 制備 太陽能 清洗 太陽能多晶電池片 浸漬 電池轉(zhuǎn)換效率 高濃度堿液 氧化層去除 表面污染 表面雜質(zhì) 槽式設(shè)備 鈍化效果 硅片表面 硅片切割 過氧化氫 金屬顆粒 氫氧化鈉 清洗階段 原始硅片 混合液 金剛線 氫鈍化 損傷層 有機(jī)物 砂漿 硅片 去除 簡易 體內(nèi) 復(fù)合 擴(kuò)散 | ||
1.一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于包括以下步驟:
a)預(yù)清洗:采用清洗液對(duì)硅片進(jìn)行與清洗去除有機(jī)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì),清洗溫度為50~60℃,清洗時(shí)間2~5分鐘,完成后用水沖洗;
b)清洗:將經(jīng)步驟a)處理后的硅片在高濃度堿性液中浸漬3~5分鐘去除損傷層,溫度為50~60℃,完成后用水沖洗;
c)氧化層去除:將經(jīng)步驟b)處理后的硅片在氫氟酸-鹽酸混合液中浸漬50~70秒去除氧化層和殘余堿,完成后用水沖洗;
d)干燥。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于:
所述步驟a)中的清洗液由氫氧化鈉溶液、過氧化氫和水按體積比1:(1~2.5):(4~7)組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于:
所述步驟a)中的清洗液由氫氧化鈉溶液、過氧化氫和水按體積比1:1:6組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于:
所述氫氧化鈉溶液為質(zhì)量濃度為35~45%的氫氧化鈉溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于:
所述步驟b)中的高濃度堿性液為質(zhì)量濃度為15~30%的氫氧化鈉溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于:
所述步驟b)中的高濃度堿性液為質(zhì)量濃度為20%的氫氧化鈉溶液。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于:
所述步驟b)中去除的損傷層單層厚度為18~22微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于:
所述步驟c)中氫氟酸-鹽酸混合液由氫氟酸、鹽酸和水按體積比1:(1.5~2.5):(10~14)制得,其中氫氟酸的濃度為40~49vol%,鹽酸的濃度為35~37vol%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能多晶RIE制備黑硅前的清洗工藝,其特征在于:
所述步驟d)具體為采用甩干機(jī)甩干。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





