[發明專利]一種LED發光組件、LED發光面板以及LED顯示屏

在審

• 申請號: 201810909138.1
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN109103176A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 林誼
• 申請（專利權）人: 深圳市晶泓科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種LED發光組件，其特征在于，包括：

透明襯底、透明電路圖形層、至少一個包括LED芯片的LED芯片組以及至少一個驅動IC；

其中，所述透明電路圖形層形成于所述透明襯底上，所述LED芯片組以及所述驅動IC安裝于所述透明電路圖形層遠離所述透明襯底的一側；

所述透明電路圖形層包括至少一個透明導電圖形，所述透明導電圖形用于電連接所述LED芯片組和所述驅動IC；

所述至少一個驅動IC的數量為大于或等于2時，各所述驅動IC之間通過信號線電連接。

2.根據權利要求1所述的LED發光組件，其特征在于，所述透明導電圖形的最小寬度取值范圍為大于或等于5μm。

3.根據權利要求1所述的LED發光組件，其特征在于，所述透明導電圖形的長度取值范圍為大于1mm。

4.根據權利要求1所述的LED發光組件，其特征在于，所述透明電路圖形層為ITO薄膜、金屬網格、石墨烯薄膜或納米銀涂層。

5.根據權利要求4所述的LED發光組件，其特征在于，所述透明電路圖形層為金屬網格時，所述金屬網格的線寬取值范圍為5-50μm。

6.根據權利要求4所述的LED發光組件，其特征在于，所述透明電路圖形層為金屬網格時，所述透明導電圖形的兩端分別形成第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述LED芯片組電連接，所述第二焊盤與所述驅動IC電連接。

7.根據權利要求1所述的LED發光組件，其特征在于，所述驅動IC為未封裝的裸晶片。

8.根據權利要求7所述的LED發光組件，其特征在于，所述驅動IC的引腳靠近所述透明電路層設置；

所述驅動IC的引腳與對應所述透明導電圖形綁定電連接。

9.根據權利要求7所述的LED發光組件，其特征在于，所述驅動IC的引腳遠離所述透明電路圖形層設置；

所述驅動IC的引腳通過引出導線與對應所述透明導電圖形電連接。

10.根據權利要求1所述的LED發光組件，其特征在于，所述透明襯底包括透明基板、依次層疊于所述透明基板上的第一電極層、第一絕緣層、第二電極層以及第二絕緣層；

所述第一電極層為正極層，所述第二電極層為負極層；或者，所述第一電極層為負極層，所述第二電極層為正極層。

11.根據權利要求10所述的LED發光組件，其特征在于，所述透明襯底還包括至少一個第一盲孔和至少一個第二盲孔，所述第一盲孔貫穿所述正極層遠離所述透明基板一側的膜層露出所述正極層的部分表面，所述第二盲孔貫穿遠離所述透明基板一側的膜層所述負極層露出所述負極層的部分表面。

12.根據權利要求11所述的LED發光組件，其特征在于，所述LED芯片組為裸芯片組，包括連接焊盤，所述LED芯片組中的至少一個所述LED芯片安裝于所述連接焊盤上；

所述LED芯片組為共陽極LED芯片組時，所述LED芯片組內的所述LED芯片的正極通過引出導線與所述連接焊盤電連接，所述連接焊盤通過所述第一盲孔與所述正極層電連接；所述LED芯片組為共陰極LED芯片組時，所述LED芯片組內的所述LED芯片的負極通過引出導線與所述連接焊盤電連接，所述連接焊盤通過所述第二盲孔與所述負極層電連接。

13.根據權利要求12所述的LED發光組件，其特征在于，所述連接焊盤位于所述透明電路圖形層。

14.根據權利要求12所述的LED發光組件，其特征在于，所述LED芯片組為共陽極LED芯片組時，所述連接焊盤形成于所述第一盲孔內的所述正極層上；所述LED芯片組為共陰極LED芯片組時，所述連接焊盤形成于所述第二盲孔內的所述負極層上。