[發明專利]一種銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝

在審

• 申請號: 201810909050.X
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN110825272A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 林行;葛健國;呂育仁;范小榮;朱育民;莊勝智
• 申請（專利權）人: 無錫變格新材料科技有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 無錫市才標專利代理事務所(普通合伙) 32323
• 代理人: 張迎召

本發明公開了一種銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝，包括載板、銅鉑基、縱向電極陣、橫向電極陣，其特征在于：本發明采用載板、銅鉑基、縱向電極陣、橫向電極陣的組合結構，采用在所述載板上輥壓熱塑貼合所述銅鉑基，再采用單面制程蝕刻工藝對銅鉑進行蝕刻制備縱向電極陣、橫向電極陣，所述銅鉑基薄且平整致密，熱塑輥壓貼合結構牢固穩定，實現工藝和設備簡單，操作方便快捷，環保無污染，制程良率和制程可控度高。克服了現有技術的不足。

技術領域

本發明涉及一種觸控屏技術領域，尤其涉及一種銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝。

背景技術

現有技術的電容觸控傳感器的制作工藝采用蒸鍍工藝設置ITO鍍層，再采用單面制程蝕刻工藝對ITO鍍層進行蝕刻，蒸鍍工藝造成ITO鍍層的厚度不均勻，鍍層粘著力低，真空度要求高，鍍層孔隙度大，制程良率和制程可控度低，工藝繁雜且成本高，污染環境。

本發明采用載板、銅鉑基、縱向電極陣、橫向電極陣的組合結構，采用在所述載板上輥壓熱塑貼合所述銅鉑基，再采用單面制程蝕刻工藝對銅鉑進行蝕刻制備縱向電極陣、橫向電極陣，所述銅鉑基薄且平整致密，熱塑輥壓貼合結構牢固穩定，實現工藝和設備簡單，操作方便快捷，環保無污染，制程良率和制程可控度高。克服了現有技術的不足。

發明內容

本發明的目的在于提供一種銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝，合理地解決了現有技術的電容觸控傳感器的制作工藝采用蒸鍍工藝設置ITO鍍層造成鍍層的厚度不均勻，鍍層粘著力低，真空度要求高，鍍層孔隙度大，污染環境，制程良率和制程可控度低的問題。

本發明采用如下技術方案：

一種銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝，包括載板、銅鉑基、縱向電極陣、橫向電極陣，其特征在于：

所述銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝采用熱塑輥壓貼合工藝在載板上設置銅鉑基，再在兩塊與所述載板熱塑輥壓貼合一體的所述銅鉑基上采用蝕刻工藝，分別設置成縱向電極陣和橫向電極陣，構成縱向電極陣載板貼合體和橫向電極陣載板貼合體，再將所述縱向電極陣載板貼合體和橫向電極陣載板貼合體層疊后熱塑輥壓貼合一體，再在所述縱向電極陣和橫向電極陣上設置傳感器電路，構成所述一種銅鉑基電容觸控傳感器；

所述銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝還包括以下步驟：

步驟一、清潔載板：采用超聲清洗載板，

步驟二、烘干載板：將超聲清洗后的所述載板烘干，

步驟三、貼合銅鉑基：將烘干后的所述載板和銅鉑基采用熱塑輥壓貼合工藝制備載板銅鉑貼合板，

步驟四、蝕刻電極：將兩塊所述載板銅鉑貼合板的銅鉑基分別蝕刻設置成縱向電極陣和橫向電極陣，制備縱向電極陣載板貼合體和橫向電極陣載板貼合體，

步驟五、二次貼合：將所述縱向電極陣載板貼合體和橫向電極陣載板貼合體采用熱塑輥壓貼合在一起，制備銅鉑基電容觸控傳感器，

步驟六、設置電路：在所述銅鉑基電容觸控傳感器上設置傳感器電路，完成制備，構成所述一種銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝。

進一步地，所述載板包括但不限于PET、PC、PMMA、玻璃材質的板片或薄膜。

本發明的有益技術效果是:

本發明公開了一種銅鉑基電容觸控傳感器的制作工藝，合理地解決了現有技術的電容觸控傳感器的制作工藝采用蒸鍍工藝設置ITO鍍層造成鍍層的厚度不均勻，鍍層粘著力低，真空度要求高，鍍層孔隙度大，污染環境，制程良率和制程可控度低的問題。