[發明專利]一種片式電阻器及其制造方法

在審

• 申請號: 201810908999.8
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN108962516A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 麥俊;林瑞芬;練潔蘭
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C1/032
• 分類號: H01C1/032;H01C1/142;H01C7/00;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

1.一種片式電阻器，其特征在于，包括：

絕緣基板；

第一正面電極，所述第一正面電極包括第一正面電極大電極和第一正面電極小電極，第一正面大電極和第一正面電極小電極分別設置于絕緣基板上表面兩端且兩者之間留有空隙；

電阻層，所述電阻層覆蓋部分第一正面電極且填充兩個第一正面電極之間的空隙；

第二正面電極，所述第二正面電極包括第二正面小電極和第二正面大電極，所述第二正面小電極與第一正面大電極面連接，所述第二正面大電極與第一正面電極小電極以及電阻層面連接，兩個第二正面電極之間留有空隙；

第一保護層，所述第一保護層覆蓋部分第二正面電極大電極且填充兩個第二正面電極之間的空隙。

2.根據權利要求1所述的片式電阻器，其特征在于：所述片式電阻器還包括第二保護層，所述第二保護層覆蓋第一保護層以及部分第二正面電極。

3.根據權利要求1或2所述的片式電阻器，其特征在于:所述電阻層的厚度為10～50um。

4.根據權利要求1或2所述的片式電阻器，其特征在于：所述第一正面電極、第二正面電極的材質為銀鈀合金，所述銀鈀合金中鈀的重量百分百為0.1～30％。

5.一種片式電阻器的制備方法，其特征在于，包括：

在絕緣基板正面兩端，采用厚膜印刷方式涂布銀導體漿料，燒成得到一對第一正面電極的步驟；

在絕緣基板正面及第一正面電極上，采用厚膜印刷方式涂布電阻漿料，燒成得到電阻層的步驟；

在第一正面電極及電阻層上，采用厚膜印刷方式涂布銀導體漿料，燒成得到一對第二正面電極的步驟；

在第二正面電極上，采用厚膜印刷方式涂布玻璃漿料，燒成得到第一保護層的步驟。

6.根據權利要求5所述片式電阻器的制備方法，其特征在于：所述方法還包括在第一保護層的垂直投影方向采用激光打孔、或閉合矩形、或閉合環形切割方式，將燒成的疊層結構貫穿去除或割離部分，實現阻值修調的步驟。

7.根據權利要求6所述的片式電阻器的制備方法，其特征在于：所述方法還包括在進行阻值修調后，在第一保護層及第二正面電極上，采用厚膜印刷方式涂布玻璃或環氧樹脂漿料，燒成得到第二保護層的步驟。

8.根據權利要求5至7任一所述的片式電阻器的制備方法，其特征在于：所述第一正面電極的燒成溫度為880～900℃。

9.根據權利要求5至7任一所述的片式電阻器的制備方法，其特征在于：所述電阻層的燒成溫度為840～860℃。

10.根據權利要求5至7任一所述的片式電阻器的制備方法，其特征在于：所述第二正面電極的燒成溫度為800～830℃。