[發明專利]深層切割結合淺層動力排水的軟土地基處理方法

在審

• 申請號: 201810908712.1
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN109024546A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 吳慧明
• 申請（專利權）人: 吳慧明
• 主分類號: E02D3/10
• 分類號: E02D3/10;E02D3/046
• 代理公司: 大連格智知識產權代理有限公司 21238
• 代理人: 郭悅

1.一種深層切割結合淺層動力排水的軟土地基處理方法，其特征在于，通過深層切割與淺層動力兩種方式實現復合型地基處理，其中深層切割體系包括豎向排水體(8)、空壓機(4)、旋噴設備(5)及外接模塊、噴氣桿(6)和導氣桿；淺層動力體系包括沖擊式壓路機(3)和孔壓測量儀(9)；

包括以下施工步驟：

A.將待處理場地清表、整平；

B.打設豎向排水體(8)，排水體深度至設計深度，安裝孔壓測量儀(9)，記錄孔壓測量儀地初始數據；

C.平鋪1～1.5m高度的塘渣(10)，塘渣(10)作為重力荷載對地基產生有效應力，還作為淺層動力體系振碾墊層；

D.沖擊式壓路機(3)設定初始振碾頻率接近軟土的頻率，按S形走行，相鄰兩行碾壓輪跡至少重疊30cm，監測孔壓測量儀(9)中數值的變化，振碾遍數根據軟土層厚度在20-30遍范圍內；

E.深層切割體系施工：

E1.空壓機(4)提供高壓空氣至旋噴設備(5)；

E2旋噴設備(5)外接控制模塊，對旋噴設備(5)定時、定速、分層的將高壓空氣水平噴入軟土層中，處理順序由下至上，每層處理完后，提升噴氣桿(6)和導氣桿至下一處理深度，即此深度小于上一處理深度，以此類推，從而形成深層水平切割層，增加水平排水通道，加快地基排水固結，深層切割深度控制在地表以下5m～15m；

E3監測孔壓測量儀(9)中數值的變化。

2.如權利要求1所述的一種深層切割結合淺層動力排水的軟土地基處理方法，其特征在于，監測孔壓測量儀(9)的數值變化，根據太沙基總應力理論，總應力＝孔隙壓力+有效應力。淺層動力體系中，沖擊式壓路機以接近土的頻率進行振碾，淺層孔壓瞬時增大后便持續消退，這一過程即有效應力增加的過程，也就是土體被振實后，地基承載力提高；但會使深層土體孔壓增大且沒有消退跡象，若孔壓不消散，增無法達到地基處理效果，所以采用深層切割體系進行深層土體處理，一方面分層切割形成排水通道，加速排水，另一方面切割會使孔壓瞬間減小，增大地基承載力。

3.如權利要求1所述的一種深層切割結合淺層動力排水的軟土地基處理方法，其特征在于，步驟E2中，旋噴設備(5)定時、定速、分層的將高壓空氣水平噴入軟土層中，每次時間控制在2-3分鐘，旋轉速度控制在不大于20轉/min，每層厚度控制在不大于30cm，每層間距控制在80-120cm。