[發明專利]一種應用于5G通信的多天線校準網絡裝置

有效

• 申請號: 201810907970.8
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN108768549B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 成院波;陳年南;董必勇;夏婷
• 申請（專利權）人: 昆山恩電開通信設備有限公司
• 主分類號: H04B17/12
• 分類號: H04B17/12;H04B17/21
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 劉計成

1.一種應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于，其包括：頂層金屬層、中間信號校準傳輸層和底層金屬層，所述頂層金屬層與所述中間信號校準傳輸層之間設有第一介質層，所述中間信號校準傳輸層與所述底層金屬層之間設有第二介質層，所述頂層金屬層、第一介質層、中間信號校準傳輸層、第二介質層和底層金屬層為PCB多層壓合板結構，所述頂層金屬層、底層金屬層為元件焊接及信號傳輸的金屬地層，金屬地層上開設有連接器焊盤、電阻焊盤、盲槽開窗、阻抗匹配枝節，所述中間信號校準傳輸層為信號校準及傳輸層，該層由多級功率分配合成網絡、多路定向耦合器、相位調節器、阻抗匹配枝節、終端負載組成；

所述多級功率分配合成網絡的32個分端口分別集聯一個平行線定向耦合器，該耦合器的耦合端與威爾金森功分器支路相連，耦合器的隔離端與終端負載相連；耦合器的輸入端與連接器相連，耦合器的輸出端與天線陣列相連；

所述相位調節器設置在定向耦合器的隔離端與終端負載之間，所述相位調節器位于中間信號校準傳輸層，通過在裝置的頂層或底層開設盲槽開窗實現中間層相位調節器外露，進而通過調整相位調節器上高阻抗開路枝節的長度來實現相位改變。

2.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：所述頂層金屬層、中間信號校準傳輸層、底層金屬層和兩層介質層共同構成PCB介質帶狀線結構，所述頂層金屬層、中間信號校準傳輸層和底層金屬層的金屬地上設有導電接地孔，所述導電接地孔為多重金屬化接地孔。

3.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：所述中間信號校準傳輸層與頂層金屬層、底層金屬層以及導電接地孔構成密閉式帶狀線傳輸線模式。

4.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：所述多級功率分配合成網絡的32個分端口分別集聯一個平行線定向耦合器，該耦合器的耦合端與威爾金森功分器支路相連，耦合器的隔離端與終端負載相連；耦合器的輸入端與連接器相連，耦合器的輸出端與天線陣列相連。

5.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：有32個所述相位調節器設置在定向耦合器的隔離端與終端負載之間，4個相位調節器設置在多級功率分配合成網絡8合1網絡總端口上。

6.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：兩個威爾金森功分器支路之間設有第一貼片電阻，所述第一貼片電阻用于支路間的信號平衡及反射信號吸收，定向耦合器的隔離端設有第二貼片電阻，第二貼片電阻用于網絡各個分端口的終端匹配。

7.根據權利要求6所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：所述第一貼片電阻、第二貼片電阻的焊盤位于頂層金屬層或底層金屬層上，該焊盤通過金屬導電孔垂直轉接至頂層金屬層或底層金屬層內，焊盤上的金屬導電孔采用樹脂塞孔設計。

8.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：所述頂層金屬層、底層金屬層上設置有面積等大的全金屬覆銅區，以實現PCB板壓合過程中兩面張力相同。

9.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：該多天線校準網絡裝置的輪廓四周設置有雙重金屬化導電接地孔，該接地孔錯位排列，用以加固上中下三層間的結合力，同時確保信號與外界的整體屏蔽。

10.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：所述底層金屬層內開設有連接器安裝孔及中心針避讓區；頂層金屬層內開設有連接器的針腳焊盤。

11.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：該多天線校準網絡裝置的信號輸出端開設有方形或圓形轉信號接槽，通過信號轉接件將直通信號轉接至端口連接器或天線陣列。

12.根據權利要求1所述的應用于5G通信的多天線校準網絡裝置，其特征在于：所述中間信號校準傳輸層的多級功率分配合成網絡的分端口數量至少有兩個，所述定向耦合器數量與所述分端口數量一致且一一對應。