[發明專利]機箱面板及采用該機箱面板的機箱

在審

• 申請號: 201810902765.2
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN110831418A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 周厚原;吳易熾
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（武漢）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;李艷霞

一種機箱面板及采用該機箱面板的機箱，所述機箱面板包括支撐板及電磁屏蔽層。所述電磁屏蔽層附著于所述支撐板的一側；所述支撐板由絕緣材料制成且所述支撐板的該一側設有網格狀凸起；所述電磁屏蔽層由導電材料制成且所述電磁屏蔽層涂布于所述網格狀凸起外側。旨在使所述機箱面板及采用該機箱面板的機箱具有良好的電磁屏蔽效果，同時可降低電磁屏蔽層的厚度，有利于控制成本。

技術領域

本發明涉及一種機箱面板及采用該機箱面板的機箱。

背景技術

電磁干擾(Electromagnetic interference,EMI)是電子工業中極其重要的安全規范指標。目前的電子工業產品，例如運用在計算機、服務器、車載設備等領域的PCBA主板等許多產品都必須符合相關安全規范。隨著科技的進步，各電子元器件的工作頻率越來越高，若發生電磁干擾就會導致系統異常。現有技術中的機箱多使用開設有網格狀開口的金屬面板制成，以滿足散熱及抑制EMI的需求。現有技術中也存在使用不導電材質制成的機箱，這類機箱沒有抑制EMI效果，若需達到抑制EMI的效果，需要在不導電材質上涂導電材料，且涂層越厚，抑制EMI效果越好，相對的成本也更高。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種機箱面板及采用該機箱面板的機箱，旨在使所述機箱面板及采用該機箱面板的機箱具有良好的電磁屏蔽效果，同時具有較低的成本。

一種機箱面板，包括：

支撐板；及

電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層附著于所述支撐板的一側；

所述支撐板由絕緣材料制成且所述支撐板的該一側設有網格狀凸起；所述電磁屏蔽層由導電材料制成且所述電磁屏蔽層涂布于所述網格狀凸起外側。

作為優選，所述支撐板由玻璃制成，所述玻璃的厚度為0.8-6mm，所述玻璃的光學透過率為86％-92％。

作為優選，所述電磁屏蔽層包括鉻膜層、銅膜層、氧化鋁膜層、鋁膜層、銀膜層中的至少一種。

作為優選，所述電磁屏蔽層的厚度為50-800nm。

作為優選，所述網格狀凸起的多個網格為不規則網格。

一種機箱，包括多個機箱面板，所述多個機箱面板圍合成用于收容電子元器件的收容空間；所述機箱面板包括：

支撐板；及

電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層附著于所述支撐板的一側；

所述支撐板由絕緣材料制成且所述支撐板的該一側設有網格狀凸起；所述電磁屏蔽層由導電材料制成且所述電磁屏蔽層涂布于所述網格狀凸起外側。

作為優選，所述支撐板由玻璃制成，所述玻璃的厚度為0.8-6mm，所述玻璃的光學透過率為86％-92％。

作為優選，所述電磁屏蔽層包括鉻膜層、銅膜層、氧化鋁膜層、鋁膜層、銀膜層中的至少一種。

作為優選，所述電磁屏蔽層的厚度為50-800nm。

作為優選，所述網格狀凸起的多個網格為不規則網格。

上述機箱面板及采用該機箱面板的機箱中，所述支撐板由絕緣材料制成且所述支撐板的該一側設有網格狀凸起，所述電磁屏蔽層由導電材料制成且所述電磁屏蔽層涂布于所述網格狀凸起外側，從而使電磁屏蔽層在涂布完畢后形成網格狀結構，對高頻及低頻電磁輻射都有較好的抑制能力，從而使所述機箱面板及采用該機箱面板的機箱具有良好的電磁屏蔽效果，同時可降低電磁屏蔽層的厚度，有利于控制成本。

附圖說明

圖1為機箱在一較優實施例中的破斷結構示意圖。

圖2為圖1的機箱中機箱面板的機構示意圖。