[發明專利]一種閃蝕液添加劑及包含該添加劑的閃蝕液的制備方法在審
| 申請號: | 201810902208.0 | 申請日: | 2018-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN109112540A | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 呂永剛;趙東昊;鄭峰 | 申請(專利權)人: | 蘇州納勒電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C23F1/18 | 分類號: | C23F1/18 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 張漢欽 |
| 地址: | 215000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 添加劑 制備 孔洞 覆銅線路板 線路板表面 線路板加工 去離子水 物質組成 丙醇 磺胺 甲硝唑 重量份 吡唑 硫酸 | ||
本發明公開了一種用于線路板加工用的閃蝕液添加劑及其包含有所述添加劑的閃蝕液的制備方法,本發明的閃蝕液添加劑按重量份計,由以下物質組成:丙醇5?20份,甲硝唑1?5份,吡唑0.5?5份,磺胺0.5?5份,磺胺噻唑0.5?5份,硫酸0.5?5份,去離子水50?100份。依照發明中閃蝕液的制備方法得到的閃蝕液對覆銅線路板處理,閃蝕效率高且線路板表面無明顯孔洞。
技術領域
本發明涉及線路板蝕刻領域,特別是涉及一種閃蝕液添加劑及包含該添加劑的閃蝕液的制備方法。
背景技術
在印刷線路板的加工過程,為了實現無鉛化產品的制備,通常會在半導體的基板上涂覆含銅的無鉛金屬層,并在對線路板的顯影工藝環節后利用蝕刻液與金屬層發生反應,而將線路板上未印刷圖案的部分進行蝕刻溶解從而形成線路板的線路。通常選用銅蝕刻液對線路板進行處理。但是,如果蝕刻液的配方不合理將會帶來蝕刻效果不好,蝕刻邊界模糊,以及蝕刻效率低等問題。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是本發明提供一種可以實現對線路板進行快速蝕刻且不會造成線路板的蝕刻邊界模糊的閃蝕液添加劑及其包含該添加劑的閃蝕液的制備方法。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:本發明提供了一種閃蝕液添加劑,按重量份計,由以下物質組成:丙醇5-20份,甲硝唑1-5份,吡唑0.5-5份,磺胺0.5-5份,磺胺噻唑0.5-5份,硫酸0.5-5份,去離子水50-100份。
較佳的,所述的閃蝕液添加劑,按重量份計,由以下物質組成:丙醇8-15份,甲硝唑2-4份,吡唑1-3份,磺胺1-3份,磺胺噻唑1-3份,硫酸1-3份,去離子水70-90份。
較佳的,所述的閃蝕液添加劑,按重量份計,由以下物質組成:丙醇10份,甲硝唑2份,吡唑1份,磺胺1份,磺胺噻唑1份,硫酸1份,去離子水84份。
較佳的,所述的閃蝕液添加劑的制備方法,包括如下步驟:
(1)向去離子水中緩慢加入硫酸,溶解完全;
(2)向步驟(1)的溶液中加入磺胺噻唑,并將體系溫度升高至70攝氏度,調節轉速至20-30轉/分鐘,至體系中無不溶物;
(3)向步驟(2)的溶液中加入甲硝唑,吡唑和磺胺,攪拌至體系均勻即可。
較佳的,所述的閃蝕液的制備方法,包括如下步驟:
(1)向反應釜中加入720體積份的去離子水;
(2)向反應釜中加入61.5%濃度的硫酸 140體積份,攪拌均勻;
(3)向反應釜中加入34.5%濃度的雙氧水85體積份,攪拌均勻;
(4)向反應釜中加入權利要求1-3中任意一項權利要求所述的閃蝕液30體積份,攪拌均勻;
(5)向反應釜中加入銅粉30重量份,并在銅粉溶解過程開啟冷卻裝置,確保反應釜內溫度不超過40攝氏度。
較佳的,所述銅粉分三次加入反應釜內。
本發明的有益效果是:本發明的閃蝕液添加劑利用丙醇發揮對線路板中銅的快速溶解,并在甲硝唑,吡唑,磺胺和磺胺噻唑的作用下對線路板中的銅離子進行蝕刻溶解,因而使用本發明的閃蝕液添加劑制備而成的閃蝕液能夠提高對線路板的蝕刻效率,極大的減少了蝕刻時間,且避免造成蝕刻不均勻的現象,提高了線路板蝕刻的效率及良品率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,其中:
圖1是利用本發明實施例1的閃蝕液處理的線路板表面在顯微鏡下的圖片;
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