[發(fā)明專利]一種用于光器件低溫玻璃密封的方法及密封結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810897992.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108710182A | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顧興棟;曾敬忠;楊佳筠;何慶;張紅霞;王生賢;張彥波;郭孝剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 高意通訊(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B6/42 | 分類號(hào): | G02B6/42;C03C3/074 |
| 代理公司: | 北京市盈科律師事務(wù)所 11344 | 代理人: | 諶杰君 |
| 地址: | 518048 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 玻璃預(yù)制件 連接子 玻璃粉末 液態(tài)化 密封 光纖 低溫玻璃 高可靠性 光器件 硼酸鹽玻璃 安裝固定 粉末壓制 高頻電流 高頻感應(yīng) 高頻線圈 環(huán)形結(jié)構(gòu) 緩慢冷卻 局部加熱 密封結(jié)構(gòu) 密封效果 熔化玻璃 安裝盒 低成本 預(yù)制件 上套 壓入 組裝 制作 申請(qǐng) | ||
本發(fā)明公開了一種用于光器件低溫玻璃密封的方法,制作預(yù)制件,將硼酸鹽玻璃粉末壓制成環(huán)形結(jié)構(gòu),獲得玻璃預(yù)制件;組裝,將光纖通過(guò)連接子安裝固定在安裝盒上,同時(shí)將玻璃預(yù)制件置于光纖與連接子外側(cè)之間;在玻璃預(yù)制件上套上高頻線圈,通過(guò)頻率為80?120KHz、電流為20?40A的高頻感應(yīng),在15?25秒內(nèi)將玻璃預(yù)制件局部加熱至300度以上,使玻璃粉末液態(tài)化,利用液態(tài)化玻璃粉末的表面張力,液態(tài)化玻璃粉末自動(dòng)壓入光纖與連接子之間的間隙,然后室溫下緩慢冷卻,最終實(shí)現(xiàn)高可靠性的密封效果。本申請(qǐng)采用連接子和玻璃預(yù)制件組合然后用高頻電流熔化玻璃的方式進(jìn)行密封,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的高可靠性,低成本,小型化的需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光器件封裝領(lǐng)域,具體涉及一種用于光器件低溫玻璃密封的方法及密封結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的光器件封裝現(xiàn)有技術(shù)方案是利用焊錫和金屬化光纖密封殼體,首先在光纖上鍍金,或者預(yù)置一個(gè)和光纖密封的金屬管,然后再采用直流電阻焊接方法,用焊錫把金屬化光纖和殼體密封。這種光器件封裝方法成本相對(duì)較高,工藝復(fù)雜,產(chǎn)品沒(méi)有小型化的可能,隨著市場(chǎng)的發(fā)展,對(duì)光器件的小型化,低成本提出了很高的要求。同時(shí)采用焊錫封裝都要面臨物料臟污,焊錫氧化,直流電阻焊接觸電阻不可靠等一系列影響合格率的因素。現(xiàn)有的封裝技術(shù)影響產(chǎn)品小型化的方向:采用金屬化光纖特別是預(yù)置金屬化管的技術(shù)造成光纖直徑變大,焊錫環(huán)沒(méi)有辦法做小,管嘴也需要一定的強(qiáng)度,直徑都無(wú)法做小,阻礙了產(chǎn)品的小型化方向。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題,本發(fā)明旨在提供一種可靠性高、成本低廉、工藝簡(jiǎn)單的用于光器件低溫玻璃密封的方法及密封結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的,本發(fā)明的方案是:一種用于光器件低溫玻璃密封的方法,具體步驟如下:
第一步,制作預(yù)制件,將硼酸鹽玻璃粉末壓制成環(huán)形結(jié)構(gòu),獲得玻璃預(yù)制件;
第二步,組裝,將光纖通過(guò)連接子安裝固定在安裝盒上,同時(shí)將玻璃預(yù)制件置于光纖與連接子外側(cè)之間;
第三步,在玻璃預(yù)制件上套上高頻線圈,通過(guò)頻率為80-120KHz、電流為20~40A的高頻感應(yīng),在15-25秒內(nèi)將玻璃預(yù)制件局部加熱至300~400℃,使玻璃預(yù)制件液態(tài)化,利用液態(tài)化玻璃的表面張力,液態(tài)化玻璃自動(dòng)壓入光纖與連接子之間的間隙,然后室溫下緩慢冷卻完成密封。
作為優(yōu)選,所述硼酸鹽玻璃粉末各組分質(zhì)量百分比為:60~70%PbO、5~10%ZnO、5~10%B2O3、0.01~5%Bi2O3、0.01~5%CuO、0.01~5%MnO2、0.01~5%Co2O3、2~5%SiO2。
作為優(yōu)選,所述第三步中通過(guò)頻率為100KHz、電流為30A的高頻感應(yīng),在20秒內(nèi)將玻璃預(yù)制件局部加熱至300~400℃,使玻璃粉末液態(tài)化。
作為優(yōu)選,所述高頻線圈依次電連接有諧振電容、高頻變壓器、逆變回路和軟開關(guān)調(diào)壓回路。
一種用于光器件低溫玻璃密封的密封結(jié)構(gòu),包括連接子,所述連接子兩端均為凸字形結(jié)構(gòu),所述連接子中部分別設(shè)置有固定槽和光纖孔,所述固定槽與光纖孔連通,所述固定槽的內(nèi)徑大于光纖孔的內(nèi)徑;
所述連接子一端與安裝盒固定連接,所述連接子另一端還設(shè)置有玻璃預(yù)制件,所述玻璃預(yù)制件為中空的圓環(huán)形結(jié)構(gòu),所述玻璃預(yù)制件的內(nèi)徑與固定槽的內(nèi)徑相同。
作為優(yōu)選,所述連接子為合金結(jié)構(gòu),所述固定槽一端為弧形凹槽結(jié)構(gòu),用于增加合金與液態(tài)化玻璃預(yù)制件的接觸面積。
作為優(yōu)選,所述光纖孔的直徑為1mm,粗糙度R3.2±0.1,通過(guò)粗糙的表面以增加合金和液態(tài)化玻璃預(yù)制件的接觸面積。
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