[發明專利]使用貼磚架往內墻面貼瓷磚的方法

在審

• 申請號: 201810896113.2
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN109057279A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 梁材
• 申請（專利權）人: 梁材
• 主分類號: E04F21/18
• 分類號: E04F21/18
• 代理公司: 沈陽科威專利代理有限責任公司 21101
• 代理人: 王勇

1.一種使用貼磚架往內墻面貼瓷磚的方法，其特征是：

（1）在貼磚現場組裝貼磚架，貼磚架由支撐桿和瓷磚安裝座組成，所述瓷磚鋪裝座是由若干個桿形成；

（2）往貼磚架的瓷磚安裝座上鋪裝瓷磚，具體是在貼磚架朝向墻面的一側，將每個瓷磚依次鋪裝在瓷磚鋪裝座上，相鄰瓷磚的邊緣緊鄰，瓷磚釉面朝外；

貼磚架定位，將已鋪裝瓷磚或未鋪裝瓷磚的貼磚架移到墻前，定位的位置為，在瓷磚背面和墻面之間留出縫隙，該縫隙是指在縫隙灌注粘結劑后能使瓷磚能粘到墻面上；

貼磚架定位和往貼磚架上鋪裝瓷磚兩個步驟不分先后；

（3）往縫隙灌注粘結劑；

（4）在粘結劑凝固達到粘接強度之后，拆下貼磚架。

2.按照權利要求1所述的使用貼磚架往內墻面貼瓷磚的方法，其特征是：

步驟（1）所述瓷磚鋪裝座是由立桿和橫桿編成格柵形構成，若干個立桿同時作為支撐桿；

步驟（2）中，先貼磚架定位，定位的手段是，若干個立桿即支撐桿頂在室內地面和頂棚之間；

再往貼磚架瓷磚安裝座上鋪裝瓷磚，即在貼磚架朝向墻面的一側，使用雙面膠將每個瓷磚依次粘結在每個格柵網眼的邊框上，具體是將雙面膠的一面粘到邊框或瓷磚釉面四周，再將瓷磚釉面粘到邊框，相鄰瓷磚的邊緣緊鄰；往貼磚架瓷磚安裝座上鋪裝瓷磚的順序是，先從最下面數第一行格柵開始從左至右依次鋪裝瓷磚，形成第一行瓷磚，并形成第一行縫隙；

步驟（3）是往第一行縫隙灌注粘結劑；

再逐行向上鋪裝瓷磚，每鋪完一行瓷磚，就在該行瓷磚形成的縫隙澆注粘結劑；直到最高行即最后一行。

3.按照權利要求1所述的使用貼磚架往內墻面貼瓷磚的方法，其特征是：

步驟（1）所述瓷磚鋪裝座是由若干個橫桿編成肋條形構成，每個橫桿的兩端安裝在同側的立桿上，兩側的立桿是支撐桿；所述橫桿上有沿著其長度方向設置若干個供瓷磚定位調平器插入的橫向條形孔；

步驟（2）是先往貼磚架上鋪裝瓷磚，在貼磚架朝向墻面的一側，使用瓷磚定位調平器將每個瓷磚依次鋪裝在瓷磚安裝座上，具體是，先將瓷磚定位調平器安裝在最下邊第一行橫桿上，即把瓷磚定位調平器的拉環從橫向條形孔的后面插入橫向條形孔，位于橫向條形孔前面的拉環稱為前拉環，位于橫向條形孔后面的拉環稱為后拉環，將每塊瓷磚以其釉面朝外擺放在至少兩個后拉環的上面；在第一行橫桿和瓷磚調平定位器上從左至右依次鋪裝瓷磚，相鄰瓷磚的邊緣緊鄰；再按照如上的方法將瓷磚定位調平器安裝在最下邊第二行橫桿上，將第一行瓷磚的上邊緣卡入第二行瓷磚定位調平器后拉環的下面；將每個瓷磚定位調平器的楔子楔入各自的前拉環里并逐漸楔進，使每個瓷磚定位調平器逐漸前移，將每塊瓷磚逐漸夾緊在上、下兩個橫桿上，并將瓷磚調平，形成第一行瓷磚；

再貼磚架定位，將磚架移到墻前，定位的位置為，在瓷磚背面和墻面之間留出縫隙，在縫隙澆注粘結劑后能使瓷磚能粘到墻面上為限；定位的手段是，每個縱向桿立在室內地面上；

步驟（3）是往第一行瓷磚形成的縫隙澆注粘結劑；

再逐行向上鋪裝瓷磚，每鋪完一行瓷磚，就在該行瓷磚形成的縫隙澆注粘結劑；直到最高行即最后一行；

（4）在粘結劑養生期之后，繼續楔入楔子，使拉環脫落，楔子脫落，拆下貼磚架。

4.按照權利要求1所述的使用貼磚架往內墻面貼瓷磚的方法，其特征是：

步驟（1）所述瓷磚鋪裝座是由斜桿、立桿和橫桿編成米字形構成，立桿同時作為支撐桿；

步驟（2）中，先貼磚架定位，定位的手段是，立桿即支撐桿頂在室內地面和頂棚之間；

再往貼磚架瓷磚安裝座上鋪裝瓷磚，即在貼磚架朝向墻面的一側，使用雙面膠將每個瓷磚依次粘結在桿上，具體是將雙面膠的一面粘到桿上或瓷磚釉面，再將瓷磚釉面粘到桿，相鄰瓷磚的邊緣緊鄰；往貼磚架瓷磚安裝座上鋪裝瓷磚的順序是，先從最下面數第一行格柵開始從左至右依次鋪裝瓷磚，形成第一行瓷磚，并形成第一行縫隙；

步驟（3）是往第一行縫隙灌注粘結劑；

再逐行向上鋪裝瓷磚，每鋪完一行瓷磚，就在該行瓷磚形成的縫隙澆注粘結劑；直到最高行即最后一行。