[發明專利]一種溫度檢測采樣電路

在審

• 申請號: 201810895437.4
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN108709646A
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 周佳寧
• 申請（專利權）人: 上海艾為電子技術股份有限公司
• 主分類號: G01K1/00
• 分類號: G01K1/00;G01R1/44;H03F1/30
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發明公開了一種溫度檢測采樣電路，包括：溫度參考電壓采集模塊、緩沖模塊、放大模塊和比較模塊；其中，所述溫度參考電壓采集模塊用于輸出第一路溫度參考電壓和第二路溫度參考電壓；所述緩沖模塊用于控制所述第一路溫度參考電壓的穩定性；所述放大模塊用于將所述第一路溫度參考電壓和所述第二路溫度參考電壓進行放大處理，并輸出與所述第一路溫度參考電壓相關的溫度采樣電壓；所述比較模塊用于依據所述溫度采樣電壓和基準電壓去除所述第一路溫度參考電壓，并輸出目標溫度采樣電壓。該溫度檢測采樣電路與制作工藝變化無關，且溫度檢測結果精確度高。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路技術領域，更具體地說，尤其涉及一種溫度檢測采樣電路。

背景技術

目前，各種各樣的電子設備上均配備有喇叭設備，喇叭的可靠性在消費電子領域越來越得到重視，特別是手機等移動終端應用領域。在喇叭工作過程中，需要將喇叭的阻抗數據實時傳輸至處理器，處理器依據阻抗的變化控制音樂的幅度，以使使喇叭工作在可靠范圍內，起到保護喇叭的作用。

在D類音頻功率放大器應用中，通過在D類音頻功率放大器的輸出級檢測電壓和電流，常見的電流檢測方式為輸出級上串聯幾十毫歐姆的金屬電阻，將電流轉換為電壓，再經過模數轉換器從而得到喇叭上流過的電流值。但是金屬電阻存在較大的溫度系數，隨著芯片溫度升高，金屬電阻的阻值變大，此時電阻上的壓降也會變大，導致喇叭電流檢測值偏大，進而影響喇叭的正常工作范圍。

因此，D類音頻功率放大器需要檢測芯片的溫度，消除溫度變化對喇叭電流檢測的影響。

但是，目前現有技術對D類音頻功率放大器的溫度檢測的誤差較大，且會隨著制造工藝的波動而變化，導致溫度采樣過程中出現偏差，使得溫度檢測結果存在較大誤差。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種溫度檢測采樣電路，該溫度檢測采樣電路與制作工藝變化無關，且溫度檢測結果精確度高。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種溫度檢測采樣電路，所述溫度檢測采樣電路包括：溫度參考電壓采集模塊、緩沖模塊、放大模塊和比較模塊；

其中，所述溫度參考電壓采集模塊用于輸出第一路溫度參考電壓和第二路溫度參考電壓；

所述緩沖模塊用于控制所述第一路溫度參考電壓的穩定性；

所述放大模塊用于將所述第一路溫度參考電壓和所述第二路溫度參考電壓進行放大處理，并輸出與所述第一路溫度參考電壓相關的溫度采樣電壓；

所述比較模塊用于依據所述溫度采樣電壓和基準電壓去除所述第一路溫度參考電壓，并輸出目標溫度采樣電壓。

優選的，在上述溫度檢測采樣電路中，所述溫度參考電壓采集模塊包括：第一電流源、第二電流源、第一三極管和第二三極管；

其中，所述第一電流源的一端與所述第一三極管的發射極連接，所述第一電流源的另一端與電壓輸入端連接；

所述第一三極管的基極與所述第一三極管的集電極連接后接地連接；

所述第二電流源的一端與所述第二三極管的發射極連接，所述第二電流源的另一端與所述電壓輸入端連接；

所述第二三極管的基極與所述第二三極管的集電極連接后接地連接。

優選的，在上述溫度檢測采樣電路中，所述第二電流源發出的電流值為所述第一電流源發出的電流值的10倍。

優選的，在上述溫度檢測采樣電路中，所述第一三極管的面積與所述第二三極管的面積相同。

優選的，在上述溫度檢測采樣電路中，所述緩沖模塊包括：第一運算放大器；