[發明專利]一種發光器件及其制備方法

在審

• 申請號: 201810895412.4
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN110828642A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 汪洋
• 申請（專利權）人: 瑞識科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/60;H01L25/13
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

本申請涉及一種發光器件及其制備方法,發光器件包括：基板；設置在所述基板上的多個發光區域；設置在每一發光區域上的至少一個LED芯片；對應地設置在LED芯片上的透光膠結構；設置在基板上的多個由高反射膠水成型的反射杯；設置在多個所述反射杯上用于吸收側光的側光截斷環，所述側光截斷環包括多個出光通道，多個所述出光通道與多個所述反射杯對應設置。本發明的制備方法便捷且成本較低，其所制備出來的發光器件的結構簡單、體積小、能夠獨立實現小光束角度的出光、出光效率高且出光均勻。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種發光器件及其制備方法。

背景技術

在現有技術中，將LED芯片封裝成LED封裝，以確保LED芯片與基板之間的電連接，并保護LED芯片免受外來攻擊(例如機械沖擊，熱量或濕氣)的損害。另外，作為照明設備，LED封裝需要滿足一定的要求，以提高發光效率，實現特定的光學輪廓，并輸出可見光。

COB是一種LED封裝技術。在傳統的COB LED封裝中，多個LED芯片排列形成圓形或正方形排列。LED芯片直接固定在基板上，基板通常具有良好的導熱性，并且通過金線彼此連接。然后，這些LED芯片通過基板上的正極襯墊和負極襯墊連接到電源。為了制造白色COBLED，涂覆與熒光體混合的密封劑(例如，樹脂，環氧樹脂)以覆蓋LED芯片以形成LED的發光表面。預先形成白壩以限定發光表面的面積并防止密封劑在凝固之前溢出。可以看出，由于LED芯片直接集成到具有高導熱性能的基板上，因此COB LED封裝通常具有良好的散熱性能。再加上簡單的電路設計出光效率，COB LED封裝越來越受歡迎，特別是在聚光燈，泛光燈和閃光燈的應用中。

然而，傳統的COB LED封裝有其自身的缺點。首先，傳統的COB LED封裝沒有內部反射結構(例如反射杯)。如此，由密封劑中的LED芯片激發的光線在各個方向上傳播，光提取效率較差。另外，由于在密封劑和空氣的界面處的全反射，一些光被反射到密封劑中并被LED芯片吸收，從而進一步降低了COB LED封裝的光提取效率。

其次，為了制造基于COB LED的照明裝置，經常需要額外的光學部件，例如，透鏡，反射鏡等來聚焦輸出光的光束角度。因為COB LED封裝包含多個LED芯片，所以其發光表面較大，因此，為了有效地聚焦來自LED芯片的光輸出，達到所需的光束角度，用于聚焦輸出光的光學部件通常大于COB LED封裝自身的體積，造成整個照明裝置的體積較大。

相關技術中，存在用于解決上述問題的各種解決方案。例如，一種解決方案是增加COB基板上的LED芯片的密度，從而減小發光表面的尺寸。但是這種解決方案增加了基板的芯片鍵合區域的電流密度，會產生大量熱量且不能快速散熱，因此，其可能導致產品的可靠性的降低。

中國專利申請號為201310714412.7的專利提出了另一種解決方案，其公開了用于COB LED封裝的硅透鏡，該專利所公開的有機硅透鏡具有從內側到外側依次布置的多個有機硅層，其中位于外層上的有機硅層的折射率小于或等于硅的折射率。樹脂鏡片的結構復雜性不僅增加了制造工藝的復雜性，而且增加了最終產品成本。此外，對于COB封裝的LED芯片陣列而言，有機硅透鏡在從位于陣列外圍區域的LED芯片提取光線時比從位于中心的LED芯片提取光線的效率低。因此，提高COB LED封裝的光提取效率的能力有限。

中國專利申請號為103474564的專利提出了另一種解決方案，該專利公開了一種在線路層上鋪設白油層，然后采用柔性反射膜覆蓋白油層，以形成反光杯的方法，每個反光杯包含單獨的LED芯片。但是，如該該專利所公開的，這些反光杯的深度不超過0.4mm。當將液體密封劑分配到反光杯中時，由于毛細作用，密封劑將從反光杯溢出，因此降低產量并損害了COB LED照明設備內的光色均勻性。另外，該專利中公開的COB LED封裝的發光表面與傳統COB LED封裝的尺寸相同，甚至更大。因此，它增加了在將COB LED封裝結構并入照明設備中時提供額外的用于聚光以獲得所需光束角度的光學部件的難度和成本。