[發(fā)明專利]鋁合金表面DLC防護薄膜制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810895336.7 | 申請日: | 2018-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN109082647B | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 宮聲凱;高偉慶;彭徽;張恒 | 申請(專利權)人: | 北京航空航天大學 |
| 主分類號: | C23C16/26 | 分類號: | C23C16/26;C23C16/02;C23C16/50;C23C16/32;C23C16/22 |
| 代理公司: | 北京航智知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11668 | 代理人: | 程連貞;陳磊 |
| 地址: | 100191*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋁合金 表面 dlc 防護 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種鋁合金表面DLC防護薄膜的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)對基體進行前期預處理;
(2)氬氣,氫氣進行輝光清洗;
(3)用TMS和C2H2作為氣體源在鋁合金表面沉積SiC和Si-DLC混合過渡層;
(4)在所述過渡層上直接沉積含H的DLC層;所述步驟(1)中的基體為鋁合金,所述前期預處理為分別用丙酮、酒精超聲處理10min,用吹風機吹干待用;
所述步驟(2)中的氬氣為高純氬氣,氫氣為高純氫氣,Ar氣的流量為100sccm,H2的流量為100sccm,分壓為6.5E-1Pa,使用電子槍作為離化源,所述電子槍為空心陰極電子槍,所述電子槍配有上下聚焦線圈,起到聚焦電子束的作用,所述氬氣接到空心陰極上,氫氣直接通入真空室內(nèi),空心陰極電子槍的工作電流為80A,所述聚焦線圈的工作電流為8-20A,所述基體上加300V的負偏壓,占空比80%;
所述步驟(3)中的TMS為高純四甲基硅烷,TMS流量為100sccm,乙炔流量為50sccm,所述TMS和乙炔直接通入真空室內(nèi),通過空心陰極電子槍離化;空心陰極電子槍的工作電流為80A,所述基體上加150V負偏壓,占空比80%;
所述步驟(4)中的含H的DLC層由高純乙炔氣體作為碳源,并通入H2,控制氫氣流量為50sccm、100sccm、150sccm或200sccm,乙炔流量為100-300sccm,乙炔和氫氣直接通入真空室內(nèi),空心陰極電子槍工作電流為80-140A,基體沉積溫度為50-150℃,基體負偏壓為50-150V,占空比30%-80%;
所述鋁合金基體為7075鋁合金;
所述步驟(2)中的清洗時間為10min。
2.一種表面具有DLC防護薄膜的鋁合金材料,其特征在于:該材料由權利要求1所述的制備方法獲得。
3.一種鋁合金表面DLC防護薄膜的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)對基體進行前期預處理;
(2)氬氣,氫氣進行輝光清洗;
(3)用TMS作為氣體源在鋁合金表面沉積SiC過渡層;
(4)用TMS和乙炔作為氣體源在鋁合金表面沉積Si-DLC過渡層;
(5)在所述過渡層上直接沉積含H的DLC層;
所述步驟(1)中的基體為7075鋁合金,所述前期預處理為分別用丙酮、酒精超聲處理10min,用吹風機吹干待用;
所述步驟(2)中的氬氣為高純氬氣,氫氣為高純氫氣,Ar氣的流量為100sccm,H2的流量為100sccm,分壓為6.5E-1Pa,使用電子槍作為離化源;電子槍為空心陰極電子槍,電子槍配有上下聚焦線圈,起到聚焦電子束的作用;氬氣接到空心陰極上,氫氣直接通入真空室內(nèi),空心陰極電子槍的工作電流為80A,聚焦線圈的工作電流為8-20A,基體上加300V的負偏壓,占空比80%;
所述步驟(3)中的TMS為高純四甲基硅烷,TMS流量為100sccm,所述TMS直接通入真空室內(nèi),通過空心陰極電子槍離化,所述空心陰極電子槍的工作電流為80A,所述基體上加150V負偏壓,占空比80%;
所述步驟(4)保持TMS流量不變,通入乙炔,乙炔流量為50sccm,其他參數(shù)不變;
所述(5)中的含H的DLC層由高純乙炔氣體作為碳源,并通入H2,控制氫氣流量為50sccm、100sccm、150sccm或200sccm,乙炔流量為100-300sccm,乙炔和氫氣直接通入真空室內(nèi),所述空心陰極電子槍工作電流為80-140A,所述基體沉積溫度為50-150℃,所述基體負偏壓為50-150V,占空比30%-80%;
所述鋁合金基體為7075鋁合金;
所述步驟(2)中的清洗時間為10min。
4.一種表面具有DLC防護薄膜的鋁合金材料,其特征在于:該材料由權利要求3所述的制備方法獲得。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





