[發(fā)明專利]醫(yī)用鈦合金表面復合膜及其制備方法和應用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810893356.0 | 申請日: | 2018-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN108950551B | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 大連圣多教育咨詢有限公司 |
| 主分類號: | C23C28/04 | 分類號: | C23C28/04;C23C14/06;C23C16/26;A61L31/02;A61L31/08;A61L31/14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 醫(yī)用 鈦合金 表面 復合 及其 制備 方法 應用 | ||
1.醫(yī)用鈦合金表面復合膜,其特征是,所述復合膜在醫(yī)用鈦合金表面依次由TiN過渡層,Ti3N4過渡層和DLC表層構(gòu)成,所述TiN過渡層中,所述TiN具有NaCl型晶體結(jié)構(gòu),屬于面心立方點陣;所述Ti3N4過渡層中,所述Ti3N4具有金紅石型晶體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合膜,其特征是,所述DLC表層的厚度為1~10微米;所述TiN過渡層的厚度為50~500納米;所述Ti3N4過渡層的厚度為50~500納米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合膜,其特征是,所述DLC表層的厚度為2~5微米;所述TiN過渡層的厚度為100~300納米;所述Ti3N4過渡層的厚度為100~300納米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合膜,其特征是,所述DLC表層沿復合膜由Ti3N4過渡層至表面具有梯度硬度,其由靠近Ti3N4過渡層的一側(cè)至表面硬度增大。
5.權(quán)利要求1所述復合膜的制備方法,其特征在于:所述方法包括下述工藝步驟:
1)將鈦合金基體進行清洗;
2)沉積TiN過渡層:真空度為5×10-3Pa,溫度250~300℃下,向真空室通入流量為20~50mL/min的氮氣,再通入流量為60~120mL/min的氬氣,負偏壓為120~200V,真空室內(nèi)氣壓為0.2~1.0Pa;采用純鈦靶材,靶材功率1~10kW, 基體溫度為200~300℃,離子源功率2~5kW,沉積時間為5~30min;
3)沉積Ti3N4過渡層:將向真空室通入的氮氣的流量調(diào)整為步驟2)中所用流量的1.2~1.5倍,其他條件不變;
4)沉積DLC表層:先后關(guān)閉氮氣和氬氣后,向真空室內(nèi)通入30~80mL/min乙炔氣體,負偏壓為100~600V,真空室內(nèi)氣壓為0.2~1.0Pa;基體溫度為100~150℃,離子源功率4~5kW,沉積時間為120~300min。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征是,所述步驟1),將鈦合金基體利用去離子水清洗后烘干置于真空室中,將真空室的真空度達到5×10-3Pa后,通入氬氣,負偏壓為500~600V,溫度為400~500℃下,利用Ar+轟擊清洗基體表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征是,所述步驟4),在整個沉積過程中,調(diào)整負偏壓,使負偏壓由設(shè)定值最小值逐步增大到設(shè)定最大值。
8.據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征是,所述方法包括下述工藝步驟:
1)將鈦合金基體進行清洗;
2)沉積TiN過渡層:真空度為5×10-3Pa,溫度250~300℃下,向真空室通入流量為20~30mL/min的氮氣,再通入流量為80~100mL/min的氬氣,負偏壓為120~150V,真空室內(nèi)氣壓為0.2~1.0Pa;采用純鈦靶材,靶材功率2~5kW, 基體溫度為200~300℃,離子源功率2~4kW,沉積時間為10~20min;
3)沉積Ti3N4過渡層:將向真空室通入的氮氣的流量調(diào)整為步驟2)中所用流量的1.33倍,其他條件不變;
4)沉積DLC表層:先后關(guān)閉氮氣和氬氣后,向真空室內(nèi)通入50~60mL/min乙炔氣體,在整個沉積過程中,調(diào)整負偏壓,使負偏壓由100~200V逐步增大到500~600V,真空室內(nèi)氣壓為0.3~0.6Pa;基體溫度為120~150℃,離子源功率4~5kW,沉積時間為120~300min。
9.一種植入物,其特征是,所述植入物由鈦合金基體及依次附著在上的TiN過渡層,Ti3N4過渡層和DLC表層組成。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法,或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機非金屬材料覆層





