[發明專利]封裝天線的制造方法

有效

• 申請號: 201810893255.3
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN109244642B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 蔡堅;周晟娟;張雪松;王謙
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q15/14;H01Q1/22;H01L25/16;H01L23/31
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 胡婷婷;陳慶超

1.一種封裝天線的制造方法，其特征在于，

所述封裝天線包括：

天線結構（1），該天線結構（1）包括天線輻射貼片（11）、天線基板介質層（12）和反射地平面（13），所述天線基板介質層（12）具有相對的第一表面和第二表面，所述天線輻射貼片（11）固定于所述第一表面上且其輻射方向朝外，所述反射地平面（13）固定于所述第二表面上；

芯片（2），該芯片（2）具有相對的正面和反面；

封裝體（3），該封裝體（3）具有相對的第一面和第二面，所述芯片（2）的正面和所述反射地平面（13）暴露于所述第二面且與該第二面平齊；

再布線層（4），包括依次設置在所述第二面上的RDL介質層和RDL金屬層，所述RDL金屬層包括饋線（41）、多個扇出引線和多個焊盤，所述饋線（41）連接于所述芯片（2）以向所述天線輻射貼片（11）饋電，所述多個焊盤通過所述RDL介質層中的過孔連接于所述芯片（2）；以及

焊球（5），該焊球（5）植在所述焊盤上；

其中，所述封裝體（3）的第一面開設有窗口且該窗口位于所述天線輻射貼片（11）的上方，其中，所述窗口不填充，以暴露所述天線輻射貼片（11）的輻射面；

所述制造方法包括：

制作天線結構（1），將天線輻射貼片（11）、天線基板介質層（12）和反射地平面（13）依次布置且壓合在一起；

提供芯片（2）；

提供載體（6），該載體（6）具有承載面；

將所述芯片（2）和所述天線結構（1）固定在所述載體（6）的承載面上，且使得所述芯片（2）的正面和所述反射地平面（13）與所述承載面貼合；

將所述芯片（2）和所述天線結構（1）通過封裝層模塑為一個封裝體（3）；

在所述封裝體（3）的第一面開設窗口，且該窗口位于所述天線輻射貼片（11）的上方；

去除所述載體（6）；

在所述封裝體（3）的第二面制作再布線層（4）；

在多個所述焊盤上植焊球（5）；

其中，所述步驟“在所述封裝體（3）的第一面開設窗口，且該窗口位于所述天線輻射貼片（11）的上方”包括：

提供與所述窗口形狀相匹配的窗體結構實體（7）；

在所述步驟“將所述芯片（2）和所述天線結構（1）通過封裝層模塑為一個封裝體（3）”之前，將所述窗體結構實體（7）連接到所述天線結構（1）上并位于所述天線輻射貼片（11）的外側，且完全覆蓋所述天線輻射貼片（11）；

在所述步驟“將所述芯片（2）和所述天線結構（1）使用模塑材料經模塑封裝在一起”之后，去除所述窗體結構實體（7）以形成所述窗口。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步驟“在所述封裝體（3）的第二面制作再布線層（4）”包括：

在所述第二面上涂覆或層壓RDL介質層；

在所述RDL介質層上制作所述RDL金屬層；

采用濺射或光刻工藝在所述RDL金屬層形成所述饋線（41）和多個焊盤的圖形。