[發明專利]引線鍵合方法和系統

在審

• 申請號: 201810890032.1
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN109048028A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 余定展;鄭斌;莫婷;黃德蘭;都科;武哲宇;黃肅林
• 申請（專利權）人: 航天恒星科技有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京善任知識產權代理有限公司 11650
• 代理人: 孫新國;金楊

1.一種用于毫米波收發組件中引線鍵合的方法，包括：

利用圖像識別系統在鍵合焊盤上選擇并且實時校正鍵合點的位置，以便選定待鍵合的鍵合點；以及

在對選定的所述鍵合點進行引線鍵合過程中，利用氣浮隔離裝置來隔離鍵合機與振動源，從而實現在鍵合過程中對振動干擾的控制。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述利用圖像識別系統校正并且選定所述鍵合點包括：

利用圖像識別系統對焊盤上的預定區域進行搜索以獲得實時影像信息；

將所述實時影像信息與存儲的參照影像信息進行比較，以將具有最高相關性的位置選定為所述鍵合點；以及

將所述選定的鍵合點的位置信息傳送到XY工作臺，以實現在鍵合過程中在所述鍵合點進行鍵合操作。

3.根據權利要求1所述的方法，其中利用所述氣浮隔離裝置實現對振動的干擾控制包括根據檢測的振動強度對所述氣浮隔離裝置執行充氣操作或放氣操作之一，來實現對所述振動的干擾控制。

4.根據權利要求1-3的任意一項所述的方法，其中還包括將下列工藝參數中的一個、多個或全部應用于所述引線鍵合過程：

金絲規格：25μm；

將用于夾持所述鍵合機的夾具的溫度控制在152±2℃；

將鍵合機的劈刀壓力控制在16±2gf；

將超聲功率控制在155±5W；或

將超聲時間控制在42±3ms。

5.根據權利要求4所述的方法，其中利用所述方法在毫米波收發組件內的祼芯片之間或者裸芯片與陶瓷基片之間進行引線鍵合，以便將25μm的金絲引線工況下的引線鍵合間距控制在40um以下。

6.根據權利要求4所述的方法，其中利用所述方法在毫米波收發組件內的裸芯片之間或者裸芯片與陶瓷基片之間進行引線鍵合，以便將所述25μm的金絲引線工況下的引線鍵合間距控制在35μm～40μm之間。

7.根據權利要求4所述的方法，其中利用所述方法在所述毫米波收發組件內的裸芯片之間或者裸芯片與陶瓷基片之間進行引線鍵合，以便將所述25μm的金絲引線工況下的引線鍵合間距控制在29.6μm～35.1μm之間。

8.根據權利要求1或3所述的方法，其中所述氣浮隔離裝置的固有頻率被控制在小于或等于2.5Hz的范圍內。

9.一種引線鍵合系統，包括引線鍵合機、圖像識別系統和氣浮隔離裝置，當所述引線鍵合系統被配置成操作時，執行根據權利要求1-8中的任意一項所述的方法。

10.根據權利要求9所述的引線鍵合系統，其中所述氣浮隔離裝置包括氣浮膜層，并且所述引線鍵合系統配置成基于檢測到的不同振動強度，對所述氣浮膜層執行相應的充氣操作或放氣操作。