[發明專利]一種電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱系統

在審

• 申請號: 201810890015.8
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN108925117A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 崔閃閃;張沖;王敏
• 申請（專利權）人: 合肥品特電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱系統,包括電子設備殼體,所述電子設備殼體內設有發熱芯片,所述發熱芯片與所述電子設備殼體的內壁之間設有間隙,所述間隙內設有散熱層，所述散熱層與發熱芯片接觸的表面為波浪紋。本發明的一種電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱系統，將發熱的芯片的熱量傳遞給散熱層，由散熱層再逐漸通過電子設備殼體散去,而避免直接熱以輻射方式傳遞至電子設備完體的局部區域，散熱層與發熱芯片接觸的表面為波浪紋，增大接觸面積，更有利于散熱。

技術領域

本發明屬于電子設備散熱技術領域，具體涉及一種電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱系統。

技術背景

IT產品，包括電腦、智能手機。手寫本、筆記本電腦、服務器、控制芯片等含CPU部件的任何以CPU和IC(集成電路)芯片的基礎的數字設備，隨著數據運算速度增加，產品的集成度提高,產品的體積減小，如何有效降低發熱芯片的結點溫度- 一直是IT硬件設計的主要技術難題之一。尤其是對于手持消費電子類設備：包括智能手機，平板腦,PDA等，人們使用時對設備外殼的溫度變得更為敏感。通常來說，接觸到操作人員機體的外光溫度應保持在45C以下，以保證操作人員使用時舒適感。目前降低設備外殼溫度的基本思路是基于熱傳遞原理,即將發熱芯片的熱量通過熱輻射和熱傳導迅速散發到散熱元件，如設備外殼上，又通過外光將熱量散發出去。并且通過機械設計和熱設計使設備外光的熱量滿足設計使用要求。傳統設計上,發熱芯片的熱量通過熱設計，良好地傳遞到設備外光上。而由于發熱芯片與殼體的距離較近,其中主要的傳遞方式是依靠熱輻射。因此在芯片對應位置的設備外光開始出現局部或整體過熱。而為了避免設備外殼出現局部過熱，不得不提高設備整體散熱設計或降低設備功率。然而，大部分消費電子類設備對外光的溫度限制是有選擇性的,殼體與人體接觸皮膚位置不能超過溫度限制；光體其他部分溫度可以偏高一些。

發明內容

本發明的目的在于提供一種散熱效果好的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱系統。

本發明的技術方案是一種電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱系統,包括電子設備殼體,所述電子設備殼體內設有發熱芯片,其特征在于,所述發熱芯片與所述電子設備殼體的內壁之間設有間隙,所述間隙內設有散熱層，所述散熱層與發熱芯片接觸的表面為波浪紋。

優選的，所述散熱層的縱截面的面積不小于所述發熱芯片的縱截面的面積。

優選的，所述散熱層固定在殼體內壁上。

本發明的有益效果：

本發明的一種電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱系統，將發熱的芯片的熱量傳遞給散熱層，由散熱層再逐漸通過電子設備殼體散去，而避免直接熱以輻射方式傳遞至電子設備完體的局部區域，散熱層與發熱芯片接觸的表面為波浪紋，增大接觸面積，更有利于散熱。

具體實施方式

為便于本領域技術人員理解本發明方案，現結合具體實施方式對本發明技術方案作進一步具體說明。

本發明是一種電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱系統,包括電子設備殼體,所述電子設備殼體內設有發熱芯片,所述發熱芯片與所述電子設備殼體的內壁之間設有間隙,所述間隙內設有散熱層，所述散熱層與發熱芯片接觸的表面為波浪紋。將發熱的芯片的熱量傳遞給散熱層，由散熱層再逐漸通過電子設備殼體散去,而避免直接熱以輻射方式傳遞至電子設備完體的局部區域，散熱層與發熱芯片接觸的表面為波浪紋，增大接觸面積，更有利于散熱。

所述散熱層的縱截面的面積不小于所述發熱芯片的縱截面的面積，提高對熱輻射的遮擋效果。

所述散熱層固定在殼體內壁上，穩固散熱片，不貼在發熱芯片上是為了防止散熱層緊貼發熱芯片，造成發熱芯片溫度過高，損壞發熱芯片。

本發明方案在上面發明進行了示例性描述，顯然本發明具體實現并不受上述方式的限制，只要采用了本發明的方法構思和技術方案進行的各種非實質性改進，或未經改進將發明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本發明的保護范圍之內。