[發明專利]平面內埋薄膜電阻PCB板及其加工工藝

在審

• 申請號: 201810889951.7
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN108990270A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 馬洪偉;楊飛
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/14
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 張文婷

本發明公開了一種平面內埋薄膜電阻PCB板的加工工藝，包括以下步驟：先在PCB基板的銅箔層上需要制作電阻的位置蝕刻掉銅箔層，獲得形成在PCB基板的介質材料層上的電阻圖形，該電阻圖形的長度和需要制作的電阻的長度一致，該電阻圖形的寬度大于需要制作的電阻的寬度；步驟2，在電阻圖形上噴涂電阻漿料，并延時固化，形成電阻薄膜的雛形；步驟3，采用鐳射激光將噴涂過程中電阻漿料的邊緣擴散部分清除掉，得到邊緣整齊的噴印薄膜電阻。該平面內埋薄膜電阻PCB板及其加工工藝解決了現有技術采用整版埋阻材料成本高的問題，以及解決了現有技術采用整版埋阻材料導致的疊構限制，具有工藝簡單，制作成本低有優點。

技術領域

本發明涉及PCB板加工技術領域，具體的說是涉及一種平面內埋薄膜電阻PCB板及其加工工藝。

背景技術

現有的平面內埋電阻的加工方法為在整張銅箔的其中一面上涂覆或電鍍上一層電阻率高于金屬銅的合金金屬，然后壓合到PCB介質材料表面，再通過圖形轉移的方法分別做出阻寬和阻長，不僅工藝流程復雜，而且浪費材料。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種平面內埋薄膜電阻PCB板及其加工工藝，采用噴涂工藝針對需要埋入平面電阻的位置進行加工，做出需要的電阻。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種平面內埋薄膜電阻PCB板的加工工藝，包括以下步驟：

步驟1，先在PCB基板的銅箔層上需要制作電阻的位置蝕刻掉銅箔層，獲得形成在PCB基板的介質材料層上的電阻圖形，該電阻圖形的長度和需要制作的電阻的長度一致，該電阻圖形的寬度大于需要制作的電阻的寬度；

步驟2，在所述電阻圖形上噴涂電阻漿料，并延時固化，形成電阻薄膜的雛形；

步驟3，采用鐳射激光將噴涂過程中所述電阻漿料的邊緣擴散部分清除掉，得到邊緣整齊的噴印薄膜電阻。

作為本發明的進一步改進，所述步驟2中，靠近所述電阻圖形長度方向的銅箔層的兩個端面和上側面部分同時噴涂有電阻漿料，保證電阻漿料和兩側的銅箔層充分接觸。

作為本發明的進一步改進，所述步驟2中，噴涂的電阻漿料延伸至所述電阻圖形的寬度方向外側，多噴涂的部分在步驟3中通過鐳射激光清除，保證薄膜電阻的寬度完整。

本發明還提供一種平面內埋薄膜電阻PCB板，采用上述的加工工藝獲得。

本發明的有益效果是：該平面內埋薄膜電阻PCB板及其加工工藝使用常規的PCB基板材料，使用圖形轉移工藝在需要制作電阻的位置做出阻長，然后使用精密噴涂工藝將電阻漿料噴涂到產品指定位置，精準控制電阻的寬度及厚度，形成所需薄膜電阻。與現有的加工技術相比,本發明解決了現有技術采用整版埋阻材料成本高的問題，以及解決了現有技術采用整版埋阻材料導致的疊構限制，具有工藝簡單，制作成本低有優點。

附圖說明

圖1為本發明噴涂電阻前的平面圖；

圖2為本發明噴涂電阻前的截面圖；

圖3為本發明噴涂電阻后的平面圖；

圖4為本發明噴涂電阻后的截面圖。

結合附圖，作以下說明：

1——銅箔層；2——介質材料層；

3——電阻圖形；4——噴印薄膜電阻。

具體實施方式

以下結合附圖，對本發明的一個較佳實施例作詳細說明。但本發明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋范圍之內。