[發(fā)明專利]金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊方法及系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810887259.0
• 申請(qǐng)日: 2018-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN109014476A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建剛;劉勇;胡學(xué)安;彭義坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B23K3/00
• 分類號(hào): B23K3/00;B23K1/005;B23K3/08
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 胡建文

1.一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1，根據(jù)需要錫焊的部位的形狀預(yù)先設(shè)定激光行走的路徑；

S2，在需要焊接的所述部位上放置錫料；

S3，采用驅(qū)動(dòng)裝置控制所述激光按照預(yù)先設(shè)定的行走路徑往返高速移動(dòng)并作用到所述錫料上，直至所述錫料融化，將金屬和PCB板銅箔焊盤焊接起來(lái)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊方法，其特征在于：在所述S1步驟中，根據(jù)需要錫焊的部位的形狀在控制軟件上進(jìn)行圖形繪制，并將繪制的圖形儲(chǔ)存在所述控制軟件中。

3.如權(quán)利要求1所述的一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊方法，其特征在于：所述S3步驟中，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括振鏡，采用所述振鏡在按照預(yù)先設(shè)定的行走路徑高速勻速移動(dòng)，并輸出激光作用到所述錫料上，以使得所述錫料整體受熱均勻，并同時(shí)融化。

4.如權(quán)利要求3所述的一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊方法，其特征在于，采用激光器發(fā)射激光并通過(guò)光纖傳遞至所述振鏡中，采用工控機(jī)協(xié)調(diào)所述振鏡以及所述激光器的工作。

5.如權(quán)利要求4所述的一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊方法，其特征在于，采用所述工控機(jī)協(xié)調(diào)所述振鏡以及所述激光器的工作具體為：

選擇預(yù)先設(shè)定的路徑，并將該路徑指令發(fā)送至工控機(jī)中；

所述工控機(jī)接收到所述路徑指令后給所述振鏡的控制電路發(fā)送運(yùn)動(dòng)指令，并同時(shí)給激光器控制板發(fā)送出光指令；

所述激光器控制板接收到所述出光指令后控制激光器發(fā)出激光，并通過(guò)所述振鏡射出，所述振鏡的控制電路接收到所述運(yùn)動(dòng)指令后控制所述振鏡按照選擇的路徑進(jìn)行高速運(yùn)動(dòng)。

6.如權(quán)利要求5所述的一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊方法，其特征在于：采用所述激光器控制板調(diào)控激光輸出的能量，以控制所述錫料融化的速率。

7.如權(quán)利要求1所述的一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊方法，其特征在于：采用CCD監(jiān)測(cè)儀對(duì)激光焊接情況進(jìn)行監(jiān)測(cè)。

8.一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊系統(tǒng)，包括用于擱置PCB板銅箔焊盤的機(jī)臺(tái)，其特征在于：還包括驅(qū)動(dòng)裝置、激光發(fā)射裝置以及路徑設(shè)定裝置；

所述激光發(fā)射裝置，用于發(fā)射激光；

所述路徑設(shè)定裝置，用于根據(jù)需要錫焊的部位的形狀預(yù)先設(shè)定激光行走的路徑；

所述驅(qū)動(dòng)裝置，用于控制所述激光發(fā)射裝置發(fā)射的激光按照所述路徑設(shè)定裝置設(shè)定的路徑往返高速移動(dòng)并作用到所述錫料上。

9.如權(quán)利要求8所述的一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊系統(tǒng)，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)裝置包括振鏡以及驅(qū)使所述振鏡高速運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件，所述振鏡通過(guò)光纖與所述激光發(fā)射裝置連接。

10.如權(quán)利要求8所述的一種金屬與PCB板銅箔焊盤的錫焊系統(tǒng)，其特征在于：還包括工控機(jī)，所述工控機(jī)用于協(xié)調(diào)所述驅(qū)動(dòng)裝置以及所述激光發(fā)射裝置的工作。