[發(fā)明專利]印刷電路板及包括該印刷電路板的電池模塊在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810885403.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110022645A | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李亮制;辛在浩;張晶勛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K1/18 | 分類號(hào): | H05K1/18;H01M10/42 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孫昌浩 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷電路板 絕緣材料 絕緣層 電池模塊 側(cè)表面 金屬片 腔室 外層電路 配備 暴露 開放 | ||
1.一種印刷電路板,其中,包括:
絕緣材料,配備有朝向側(cè)表面開放的腔室;
金屬片,以比所述絕緣材料的所述側(cè)表面更突出的方式插入于所述腔室;
絕緣層,以使所述金屬片的端部暴露的方式層疊于所述絕緣材料上;以及
外層電路,形成于所述絕緣層上。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,還包括:
金屬層,以位于所述金屬片和絕緣層之間的方式形成于所述金屬片的表面。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板,其中,還包括:
盲孔,以連接所述金屬層和所述外層電路的方式貫通所述絕緣層。
4.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板,其中,還包括:
貫通過孔,連接所述金屬層和所述外層電路,并貫通所述絕緣層、所述金屬層以及所述金屬片。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,還包括:
內(nèi)層電路,形成于所述絕緣材料上,并被所述絕緣層覆蓋。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,
所述腔室的內(nèi)側(cè)壁和所述金屬片彼此隔開,
所述絕緣層被填充在所述腔室的內(nèi)側(cè)壁和所述金屬片之間。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,還包括:
阻焊劑,以暴露所述外層電路的至少一部分的方式層疊于所述絕緣層上。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,還包括:
電子部件,內(nèi)置于所述絕緣材料內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,
所述絕緣材料包括:柔性絕緣材料;以及剛性絕緣材料,層疊于所述柔性絕緣材料上,
其中,所述剛性絕緣材料層疊于所述柔性絕緣材料的除了預(yù)定的區(qū)域以外的區(qū)域,
并且,所述絕緣層層疊于所述剛性絕緣材料上。
10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板,其中,還包括:
內(nèi)層電路,形成于所述柔性絕緣材料以及所述剛性絕緣材料上。
11.如權(quán)利要求10所述的印刷電路板,其中,還包括:
覆蓋膜,以覆蓋所述內(nèi)層電路中的位于所述預(yù)定的區(qū)域內(nèi)的內(nèi)層電路的方式層疊于所述柔性絕緣材料上。
12.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板,其中,
層疊所述剛性絕緣材料的區(qū)域被劃分為兩個(gè)區(qū)域,
所述預(yù)定的區(qū)域位于所述剛性絕緣材料所層疊的兩個(gè)區(qū)域之間。
13.一種電池模塊,其中,包括:
包含電極的電池單元;以及
印刷電路板,結(jié)合于所述電池單元,
其中,所述印刷電路板包括:
絕緣材料,配備有朝向側(cè)表面開放的腔室;
金屬片,以比所述側(cè)表面更突出的方式插入于所述腔室;
絕緣層,以使所述金屬片的端部暴露的方式層疊于所述絕緣材料上;以及
外層電路,形成于所述絕緣層上,
并且,所述金屬片電連接于所述電池單元的電極。
14.如權(quán)利要求13所述的電池模塊,其中,
所述金屬片的端部和所述電池單元的電極被焊接。
15.如權(quán)利要求13所述的電池模塊,其中,所述印刷電路板還包括:
金屬層,以位于所述金屬片和絕緣層之間的方式形成于所述金屬片的表面。
16.如權(quán)利要求15所述的電池模塊,其中,所述印刷電路板還包括:
盲孔,以連接所述金屬層和所述外層電路的方式貫通所述絕緣層。
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