[發明專利]防阻塞的噴嘴組件

在審

• 申請號: 201810883449.5
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN109382249A
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 麥國鏗;余子杰;蔡秉剛;湋多森·蓋瑞·彼得
• 申請（專利權）人: 先進科技新加坡有限公司
• 主分類號: B05B15/50
• 分類號: B05B15/50;B05C5/02
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

一種噴嘴組件，具有噴嘴本體和管，噴嘴本體具有在噴嘴本體的近側部分與遠側部分之間延伸的噴嘴孔，管具有在管的近端與遠端之間延伸的腔，其中管通過噴嘴孔連接至噴嘴本體，使得管的近端延伸超過噴嘴本體的近側部分并且管的遠端延伸超過噴嘴本體的遠側部分。

技術領域

本發明總體上涉及噴嘴組件。更具體地，本公開描述了噴嘴組件以及使用噴嘴組件的分配裝置的各種實施方案。

背景技術

噴嘴廣泛用于需要分配過程將一定量的液體從容器分配或沉積到表面上的不同工業中。存在可用于不同的分配應用和工業的各種噴嘴。

在半導體工業中，使用各種分配過程將液體粘合劑分配到用于半導體器件或芯片附接的引線框架上。通常使用液體粘合劑，例如顆粒填充環氧樹脂。半導體工業的快速發展已將半導體芯片的尺寸減小到微米和納米尺寸。分配過程變得更加要求以這樣的精度實現精確的芯片附接。在分配過程中經常使用具有小內徑的噴嘴以優異的體積一致性和精確度分配少量的顆粒填充環氧樹脂。然而，環氧樹脂中的顆粒可能導致在噴嘴處發生堵塞。此外，隨著半導體芯片尺寸的不斷減小，噴嘴直徑將減小，并且顆粒尺寸與噴嘴直徑之比將增加，從而增加顆粒在噴嘴處引起堵塞的可能性。

這種堵塞的發生可歸因于噴嘴的內部幾何形狀。已經確定了兩種可能的噴嘴堵塞模式。第一模式是形成阻塞橋或阻塞拱形部。阻塞橋通常在噴嘴的中間入口附近從一個區段到另一個區段形成。第二模式是在噴嘴內形成氣泡。被困氣泡可能會導致堵塞分配通道的氣鎖。

已知阻塞橋的形成特別發生于具有錐形孔的噴嘴中。阻塞橋由液體中的顆粒形成且由于屬于或形成阻塞橋本身的顆粒之間的相互作用產生的法向力和摩擦力而自支撐。當法向力和摩擦力的合力大于液體重量和施加在顆粒上的任何外力或載荷的合力時，阻塞橋形成并且逐漸變得穩定。阻塞橋形成的可能性特別與錐形孔的頂角有關。阻塞橋的結構強度和堅固性也與頂角有關。

圖1示出了具有錐形孔12的常規噴嘴10。通過錐形或圓錐形的內部結構，孔12的橫截面沿著液體流過的分配通道變化。特別地，橫截面在中間入口14處最寬且在出口16處最窄。隨著顆粒填充的液體進入噴嘴10的中間入口14，體積分數增加并且同時更多的顆粒被迫使流過中間入口14。體積分數指的是由顆粒占據的體積的比例。沿錐形孔12的流體壓力的差異可引起顆粒在中間入口14附近的沉降，在中間入口14處，流體壓力相對于出口16較低。這促使阻塞橋形成在中間入口14附近且最終引起噴嘴10經受堵塞的更高可能性。

噴嘴也可能被液體中的被困空氣堵塞。在圖1的噴嘴10中，當噴嘴10附接到注射器時，中間入口14和出口16處的空間或空腔應填充有液體。在注射器和噴嘴10可以可靠地用于分配液體之前，必須執行清除過程以用液體填充空腔。在該清除過程中，空氣可能殘留在空腔中并且作為氣泡被困在液體中。由于浮力不足以克服液體的表面張力，因此氣泡可能無法上升到液體表面逃逸并且可能被困在液體中。此外，當液體流過孔12時，氣泡可能會進入分配通道。氣鎖可能在分配通道中發生，這會堵塞或阻礙液體流動。

由于噴嘴堵塞的發生，噴嘴的分配性能會顯著惡化，特別是當時間-壓力分配器與噴嘴一起使用時。控制這種時間-壓力分配器的時間和壓力參數可以尋求改善液體分配的一致性。然而，即使參數得到良好控制，當噴嘴狀態改變時，分配的液體仍然可能不一致。當噴嘴受到堵塞影響時，這種時間-壓力分配器不能確保液體流速的一致性。上述噴嘴堵塞模式改變了噴嘴狀態，并且可能不利地影響液體流動的有效控制。

因此，為了解決或減輕上述問題和/或缺點中的至少一個，需要提供一種噴嘴組件，其實現了優于前述現有技術的至少一種改進和/或優點。

發明內容

根據本公開的第一方面，提供了一種噴嘴組件，包括：噴嘴本體，其具有在噴嘴本體的近側部分和遠側部分之間延伸的噴嘴孔；和管，其具有在管的近端和遠端之間延伸的腔，其中管通過噴嘴孔連接到噴嘴本體，使得管的近端延伸超過噴嘴本體的近側部分并且管的遠端延伸超過噴嘴本體的遠側部分。