[發(fā)明專利]LED擴(kuò)晶機(jī)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810880467.8 | 申請日: | 2018-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN109087872A | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 戴先富 | 申請(專利權(quán))人: | 戴先富 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 紹興普華聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33274 | 代理人: | 范琪美 |
| 地址: | 浙江省湖州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 上料盤 切割機(jī)構(gòu) 上料機(jī)構(gòu) 晶機(jī) 壓蓋 圓孔 吸盤 第一驅(qū)動裝置 可上下移動 驅(qū)動 抽氣機(jī)構(gòu) 固定晶片 固定裝置 加工效率 拉伸裝置 驅(qū)動機(jī)構(gòu) 上下移動 送料裝置 刀刃 轉(zhuǎn)動 自動化 加工 | ||
1.一種LED擴(kuò)晶機(jī),包括基座(1)、上料機(jī)構(gòu)、LED擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)及切割機(jī)構(gòu),所述LED擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)包括用于固定晶片膜的固定裝置和拉伸裝置,其特征在于:所述上料機(jī)構(gòu)包括可上下移動的上料盤(2)、與所述上料盤配合的送料裝置(3)、抽氣裝置及用于驅(qū)動上料盤轉(zhuǎn)動的第一驅(qū)動裝置,所述上料盤設(shè)有多個圓孔(21),所述圓孔周圍設(shè)有多個吸盤(22);所述切割機(jī)構(gòu)包括邊緣設(shè)有刀刃(41)的壓蓋(4)和驅(qū)動壓蓋上下移動的第二驅(qū)動裝置,所述壓蓋(4)內(nèi)設(shè)有取料吸盤(42)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述送料裝置(3)包括放置板(31)、設(shè)有腔體的底座(33)、設(shè)有凸臺部(321)的連接板(32)、用于減緩放置板回彈速度的緩沖件(35)及彈性件(34),所述底座設(shè)有延伸部,所述連接板(32)可相對底座滑動,所述緩沖件一端固連于放置板(31),另一端固定連接于底座延伸部,所述彈性件(34)一端固連于連接板底部,另一端固連于底座腔體底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述緩沖件(35)為橡膠波紋管,所述橡膠波紋管的側(cè)壁設(shè)有開口(351)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述吸盤(22)包括連接管(221)、盤體(222)及固定連接于盤體底部上的隔離板(223),所述連接管(221)和盤體(222)相連通,所述多個吸盤沿圓孔圓周方向間隔均勻分布,所述隔離板表面均勻分布有多個吸孔(224)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述抽氣裝置包括設(shè)于所述上料盤(2)上方的抽氣泵(6)、一端固連于所述抽氣泵(6)輸出端的抽氣管(61)及設(shè)于所述上料盤內(nèi)的通氣管(62);所述抽氣管(61)另一端和所述通氣管(62)相連,所述連接管(221)和通氣管(62)相連通;所述抽氣管(61)設(shè)有電磁閥(611)和通氣孔(612),所述通氣孔(612)設(shè)于電磁閥(611)左側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述固定裝置包括設(shè)于基座上的下壓板(7)和可上下移動的上壓板(8),所述上壓板設(shè)于下壓板正上方,上壓板和下壓板的中部分別對應(yīng)設(shè)置有通孔(71),所述上壓板的直徑小于所述圓孔(21)的內(nèi)徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述上壓板(7)邊緣設(shè)置有第一橡膠條(711),所述下壓板(8)設(shè)置有第二橡膠條(811),所述第一橡膠條(711)和第二橡膠條(811)均設(shè)有凹槽和凸部,所述第一橡膠條的凸部和第二橡膠條的凹槽可相互配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述拉伸裝置包括擴(kuò)晶盤(9)、設(shè)于擴(kuò)晶盤下表面中部的凸臺(91)及驅(qū)動擴(kuò)晶盤上下移動的氣缸(92),所述擴(kuò)晶盤(9)上表面設(shè)有階梯(95)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述階梯(95)的直徑等于壓蓋的內(nèi)徑,所述刀刃(41)橫切面為直角三角形。
10.根據(jù)潛力要求1所述的LED擴(kuò)晶機(jī),其特征在于:所述取料吸盤由橡膠制成,所述壓蓋(4)上設(shè)有與取料吸盤連通的氣管(44),所述氣管通過一螺旋狀的導(dǎo)氣管(43)連接有氣泵,所述導(dǎo)氣管與氣管連接的一端設(shè)有第一凸部(431)和第二凸部(432),所述氣管與導(dǎo)氣管連接的一端設(shè)有與第一凸部、第二凸部相配合的第三凸部(441)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





