[發(fā)明專利]被覆材料、電纜和電纜的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810880255.X
• 申請(qǐng)日: 2018-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN109867852B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鈴木秀幸;兒玉壯平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社博邁立鋮
• 主分類號(hào): C08L23/08
• 分類號(hào): C08L23/08;C08L51/06;C08K3/22;C08K3/38
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥

1.一種被覆材料在電纜中的應(yīng)用，所述被覆材料含有樹脂、光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑，所述樹脂的至少一部分具有光交聯(lián)性和熱交聯(lián)性，所述熱引發(fā)劑包含產(chǎn)生自由基的熱引發(fā)劑和產(chǎn)生陽(yáng)離子的熱引發(fā)劑，所述光引發(fā)劑包含產(chǎn)生自由基的光引發(fā)劑和產(chǎn)生陽(yáng)離子的光引發(fā)劑，

所述樹脂含有選自聚丙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、聚丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丁烯-己烯三元共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、苯乙烯-二烯共聚物、苯乙烯-二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯系橡膠、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、ABS樹脂、AS樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰胺、聚縮醛、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、環(huán)狀聚烯烴、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、熱塑性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、氟樹脂的2種以上，所述樹脂還含有具有交聯(lián)性的樹脂，所述具有交聯(lián)性的樹脂是以選自乙烯基醚基、氧雜環(huán)丁烷基、脂環(huán)式環(huán)氧基、氨基、馬來酸和馬來酸酐中的1種以上改性的、具有交聯(lián)性的樹脂，所述具有交聯(lián)性的樹脂在所述樹脂的總質(zhì)量中占5質(zhì)量%以上，

相對(duì)于100質(zhì)量份所述樹脂，所述光引發(fā)劑的添加量為0.1~15質(zhì)量份，所述熱引發(fā)劑的添加量為0.1~15質(zhì)量份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用，所述被覆材料能夠擠出成型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用，所述樹脂含有具有選自丙烯酸基、甲基丙烯酸基、乙烯基、乙烯基醚基、氧雜環(huán)丁烷基、環(huán)氧基、脂環(huán)式環(huán)氧基、氨基、馬來酸和馬來酸酐中的1種以上的交聯(lián)性單體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用，相對(duì)于所述樹脂中除了所述交聯(lián)性單體以外的成分100質(zhì)量份，所述被覆材料含有1~30質(zhì)量份的所述交聯(lián)性單體。

5.一種電纜，具備芯和被覆所述芯的權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)中所述的被覆材料。

6.一種電纜的制造方法，其為將芯用被覆材料被覆并使所述被覆材料交聯(lián)的電纜的制造方法，所述被覆材料含有樹脂、光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑，所述樹脂的至少一部分具有光交聯(lián)性和熱交聯(lián)性，所述熱引發(fā)劑包含產(chǎn)生自由基的熱引發(fā)劑和產(chǎn)生陽(yáng)離子的熱引發(fā)劑，所述光引發(fā)劑包含產(chǎn)生自由基的光引發(fā)劑和產(chǎn)生陽(yáng)離子的光引發(fā)劑，

所述樹脂含有選自聚丙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、聚丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丁烯-己烯三元共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、苯乙烯-二烯共聚物、苯乙烯-二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯系橡膠、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、ABS樹脂、AS樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰胺、聚縮醛、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、環(huán)狀聚烯烴、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、熱塑性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、氟樹脂的2種以上，所述樹脂還含有具有交聯(lián)性的樹脂，所述具有交聯(lián)性的樹脂是以選自乙烯基醚基、氧雜環(huán)丁烷基、脂環(huán)式環(huán)氧基、氨基、馬來酸和馬來酸酐中的1種以上改性的、具有交聯(lián)性的樹脂，所述具有交聯(lián)性的樹脂在所述樹脂的總質(zhì)量中占5質(zhì)量%以上，

相對(duì)于100質(zhì)量份所述樹脂，所述光引發(fā)劑的添加量為0.1~15質(zhì)量份，所述熱引發(fā)劑的添加量為0.1~15質(zhì)量份。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電纜的制造方法，

所述樹脂含有具有選自丙烯酸基、甲基丙烯酸基、乙烯基、乙烯基醚基、氧雜環(huán)丁烷基、環(huán)氧基、脂環(huán)式環(huán)氧基、氨基、馬來酸和馬來酸酐中的1種以上的交聯(lián)性單體。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電纜的制造方法，相對(duì)于所述樹脂中除了所述交聯(lián)性單體以外的成分100質(zhì)量份，所述樹脂含有1~30質(zhì)量份的所述交聯(lián)性單體。