[發明專利]一種LED燈用散熱材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201810879705.3
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN109265918A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 程宗玉
• 申請（專利權）人: 深圳市名家匯科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L67/00;C08L1/28;C08L25/06;C08K13/02;C08K5/523;C08K3/36;C08K3/30;C08K3/22;C09K5/14
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本發明公開了一種LED燈用散熱材料及其制備方法，屬于LED燈用封裝材料技術領域。其主要組成成分及質量配比為：環氧樹脂20?35份、改性聚酯15?25份、陶瓷粉末填充料25?35份、羧甲基纖維素12?15份、聚苯乙烯28?35份、丙烯酸酯6?10份、異丙醇化磷酸三苯脂1.5?5份、納米二氧化硅5?8份、納米硫化鋅1.5?5份、納米三氧化鋁1?1.2份、有機硅光擴散劑0.5?1.5份、抗氧劑0.3?0.8份，光穩定劑0.3?1份。本發明的優點在于：其有益效果為：制備方法簡單，易于實現，制得的封裝材料具有性質穩定、粘接性能好、折射率打、高透明性等優點，添加的陶瓷粉末極大的提高了其導熱系數，提高其散熱能力，適合大批量生產與推廣。

技術領域

本發明涉及LED燈用封裝材料技術領域，具體為一種LED燈用散熱材料及其制備方法。

背景技術

LED 光源作為現有最普遍的照明設備，其屬于點光源，因點光源本身光照范圍窄且會產生眩光，因此現有的LED一般都會加設燈罩，并有專門的封裝材料進行封裝，一般發光芯片被固定在導電、導熱的襯底和兩根電極金屬引線上，芯片外圍灌以封裝材料和線路板，封裝材料一方面起聚光作用，另一方面可以保護芯片，封裝材料密封盒保護芯片的正常工作，避免其受到環境濕度與溫度的影響。

因此要求LED燈的封裝材料具有高透光性、高折射率、高傳熱性、優良的耐熱、耐潮、耐溶劑性以及化學穩定性等特點，為了滿足不同的需求，LED燈被實用在各個領域，為了提高LED燈的使用壽命，封裝材料還需要有良好的散熱性能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED燈用散熱材料及其制備方法，主要用于解決上述問題。

本發明解決技術問題采用如下技術方案：

提供一種LED燈用散熱材料，其主要組成成分及質量配比為：環氧樹脂20-35份、改性聚酯15-25份、陶瓷粉末填充料25-35份、羧甲基纖維素12-15份、聚苯乙烯28-35份、丙烯酸酯6-10份、異丙醇化磷酸三苯脂1.5-5份、納米二氧化硅5-8份、納米硫化鋅1.5-5份、納米三氧化鋁1-1.2份、有機硅光擴散劑0.5-1.5份、抗氧劑0.3-0.8份，光穩定劑0.3-1份。

一種LED燈用散熱材料的制備方法，其主要包括如下步驟：

（1）備料：將環氧樹脂、改性聚酯、陶瓷粉末填充料、羧甲基纖維素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、異丙醇化磷酸三苯脂、納米二氧化硅、納米硫化鋅、納米三氧化鋁、有機硅光擴散劑、抗氧劑，光穩定劑按照質量配比進行配料；

（2）光擴散母料制備：將備料三分之一的環氧樹脂、全部的有機硅光擴散劑和納米硫化鋅投入密煉機中，密煉溫度控制在200～250℃，時間不低于10分鐘，結束后，將其經高速破碎機粉碎，得光擴散母料A；

（3）有機硅母料制備：將備料三分之一的環氧樹脂和納米三氧化鋁投入密煉機中，密煉溫度控制在200～250℃，時間不低于10分鐘，結束后，將其經高速破碎機粉碎，得有機硅母料B；

（4）助劑制備：將備料三分之一的環氧樹脂、全部的異丙醇化磷酸三苯脂和納米二氧化硅投入密煉機中，密煉溫度控制在200～250℃，時間不低于10分鐘，結束后，將其經高速破碎機粉碎，得助劑母料C；

（5）制品：將上述（2）獲得的光擴散母料A、陶瓷粉末填充料、改性聚酯、羧甲基纖維素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧劑，光穩定劑BMC團狀模塑料、羧甲基纖維素、聚苯乙烯、丙烯酸酯、抗氧劑和光穩定劑投入雙螺桿擠出機料斗，步驟（3）（4）有機硅母料B、助劑母料C經側喂口進料、進行熔融、共混、擠出、冷卻、造粒。

本發明與現有的技術相比，其有益效果為：制備方法簡單，易于實現，制得的封裝材料具有性質穩定、粘接性能好、折射率打、高透明性等優點，添加的陶瓷粉末極大的提高了其導熱系數，提高其散熱能力，適合大批量生產與推廣。

具體實施方式