[發明專利]三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備及方法在審
| 申請號: | 201810879557.5 | 申請日: | 2018-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN108962798A | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 胡躍明;蘇麗莉;夏子軒 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 劉巧霞 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熒光粉膠 涂覆 運動模塊 上位機控制系統 噴頭 下位機控制器 測厚機構 傳送機構 高速智能 上料機構 涂覆設備 涂覆位置 芯片陣列 三基色 下位機 高精度控制 反饋控制 控制參數 涂覆效率 在線整定 有效地 壓入 氣壓 傳送 自動化 芯片 檢測 | ||
1.三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備,其特征在于,包括下位機和上位機控制系統,下位機包括機架、熒光粉膠上料機構、傳送機構、涂覆運動模塊、熒光粉膠測厚機構、下位機控制器,熒光粉膠上料機構利用氣壓將混合好的熒光粉膠壓入涂覆運動模塊中的噴頭,傳送機構將芯片陣列傳送并固定在涂覆位置,涂覆運動模塊上的噴頭對涂覆位置處的芯片進行涂覆,熒光粉膠測厚機構檢測當前芯片陣列涂覆厚度,下位機控制器與上位機控制系統相連。
2.根據權利要求1所述的三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備,其特征在于,所述熒光粉膠上料機構包括氣壓調節閥、進料氣壓管道、攪拌電機、攪拌扇葉、傳輸管道、流量傳感器和3個料筒,3個料筒中分別裝有紅、綠、藍三基色的熒光粉膠,氣壓調節閥設置在進料氣壓管道上,由一驅動器驅動,進料氣壓管道一端與氣泵連接,另一端伸入料筒內,攪拌電機驅動攪拌扇葉在料筒內轉動,傳輸管道將3個料筒中的熒光粉膠分別輸送到涂覆運動模塊中噴頭的入口端,流量傳感器檢測單位時間內進入傳輸管道內的熒光粉膠流量,與下位機控制器連接。
3.根據權利要求2所述的三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備,其特征在于,每個所述料筒頂部設有一出氣閥;所述攪拌扇葉呈滾筒狀。
4.根據權利要求1所述的三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備,其特征在于,所述傳送機構位于機架上方,包括固定導軌、活動擋板、傳送皮帶、皮帶驅動電機、位移傳感器、主擋塊、上推裝置、邊夾裝置,固定導軌固定安裝在設備底座上,活動擋板垂直于固定導軌,活動擋板之間的間距可調,待涂覆芯片經傳送皮帶傳送到預設的涂覆位置,傳送皮帶由皮帶驅動電機驅動,位移傳感器檢測芯片是否到達指定涂覆位置;主擋塊和設置在涂覆位置的一側,其升降由一電磁閥控制,上推裝置位于涂覆位置的下方,其升降由下位機控制器控制,涂覆時,上推裝置升起以使待涂覆芯片達到或超過活動擋板頂部,邊夾裝置位于活動擋板上,沿著垂直于活動擋板的方向將芯片固定在涂覆位置上。
5.根據權利要求4所述的三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備,其特征在于,所述傳送機構包括入口擋塊,入口擋塊設置在芯片傳送方向的輸入端。
6.根據權利要求1所述的三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備,其特征在于,所述涂覆運動模塊位于傳送機構上部,包括XYZ運動機構、噴頭驅動電機、若干個第一限位傳感器和若干套噴頭裝置,噴頭裝置固定在XYZ運動機構上以實現三維移動,XYZ運動機構由噴頭驅動電機驅動,第一限位傳感器設置在XYZ運動機構邊界位置;每套噴頭裝置裝有3個噴嘴,3個噴嘴互為60°角,3個噴嘴分別通過傳輸管道與3個料筒連接,噴嘴通過圓形旋轉片連接到R運動軸上以實現各種角度的旋轉。
7.根據權利要求1所述的三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備,其特征在于,所述熒光粉膠測厚機構包括激光檢測裝置、平行滑桿、X方向運動軸、第二限位傳感器以及激光檢測驅動電機,激光檢測裝置與下位機控制器相連,下端固定在平行滑桿上,平行滑桿固定在X方向運動軸上,激光檢測驅動電機在下位機控制器控制下驅動激光檢測裝置沿平行滑桿移動至待檢測位置,第二限位傳感器設置在平行滑桿的兩端。
8.一種基于權利要求1-7任一項所述三基色RGB-LED全自動熒光粉膠高速智能涂覆設備的控制方法,其特征在于,包括步驟:
利用氣壓將混合好的熒光粉膠壓入噴頭,將芯片陣列傳送并固定在涂覆位置,噴頭對涂覆位置處的芯片進行涂覆,涂覆過程中檢測當前芯片陣列涂覆厚度,將其與設定的期望厚度值相比得出偏差值,根據偏差值判斷是否需要補涂。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





