[發明專利]高穩定性研磨片及其制備方法

在審

• 申請號: 201810878417.6
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN108994720A
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 柴德維;陳俊生
• 申請（專利權）人: 柴德維
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24D3/20;B24D3/34;B24D18/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種高穩定性研磨片及其制備方法，該制備方法包括：1）將紫膠樹脂、異氰酸酯、脂肪酸進行初步熔融，接著加入酚醛樹脂進行二次熔融以得到熔融物；2）將金剛石、氧化硅、棕剛玉、氧化鈰、滑石粉加入熔融物混合以制得混合物，接著將混合物敷設于PET聚酯膜的表面，然后冷卻、裁剪以制得高穩定性研磨片；其中，金剛石的平均粒徑為0.2?0.3μm，氧化硅的平均粒徑為10?15nm，棕剛玉的平均粒徑為0.02?0.05μm，氧化鈰的平均粒徑為8?12nm。該研磨片具有優異的穩定性，同時該制備方法具有工序簡單、操作簡便的優點。

技術領域

本發明涉及研磨片，具體地，涉及一種高穩定性研磨片及其制備方法。

背景技術

研磨片是指利用超精密涂布技術，將精選的微米或納米級研磨微粉與高性能粘合劑均勻分散后，涂覆于高強度PET聚酯薄膜（PET為聚對苯二甲酸乙二醇酯）表面，然后經過高精度裁剪工藝加工而成。研磨片運用領域非常廣泛，如光通信領域、微型電機領域、硬盤領域等。下面就具體產品應用詳細說明：金剛石研磨片應用于光纖連接器、硬盤磁頭、盤面、光學玻璃、光學晶體、LED、LCD、半導體材料的研磨拋光；碳化硅研磨片應用于陶瓷插芯的去膠粗磨、塑料插芯的研磨拋光、磁頭的精磨拋光；氧化鋁研磨片應用于光纖連接器的研磨、太陽能電池硅片的研磨、硬盤碳層凸起的去除、ITO凸起的去除、光學材料的研磨拋光；氧化鈰研磨片應用于光纖連接器的研磨、太陽能電池硅片的研磨、硬盤碳層凸起的去除、ITO凸起的去除、光學材料的研磨拋光；氧化硅研磨片應用于光纖連接器的最終超精密拋光。

雖然現有的研磨片能夠滿足于大部分的生產需求，但是研磨片在研磨、拋光過程中則出現過高溫度（甚至會1400℃），但是現有的研磨片往往散熱情況不理想，不能及時散失進而導致研磨片的硬度和力學強度降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種高穩定性研磨片及其制備方法，該研磨片具有優異的穩定性，同時該制備方法具有工序簡單、操作簡便的優點。

為了實現上述目的，本發明提供了一種高穩定性研磨片的制備方法，包括：

1）將紫膠樹脂、異氰酸酯、脂肪酸進行初步熔融，接著加入酚醛樹脂進行二次熔融以得到熔融物；

2）將金剛石、氧化硅、棕剛玉、氧化鈰、滑石粉加入熔融物混合以制得混合物，接著將混合物敷設于PET聚酯膜的表面，然后冷卻、裁剪以制得高穩定性研磨片；

其中，金剛石的平均粒徑為0.2-0.3μm，氧化硅的平均粒徑為10-15nm，棕剛玉的平均粒徑為0.02-0.05μm，氧化鈰的平均粒徑為8-12nm。

本發明還提供了一種高穩定性研磨片，該高穩定性研磨片通過上述的制備方法制備而得。

在上述技術方案中，本發明首選通過異氰酸酯、脂肪酸對紫膠樹脂進行改性進而阻止紫膠樹脂在受熱過程中的醚化聚合從而提高其受熱性能，同時加入酚醛樹脂進行復配進而提高粘結劑的耐熱性能；另外，通過對金剛石、氧化硅、棕剛玉、氧化鈰的粒徑進行優化篩選，從而提高制成的研磨片的熱傳導效率以提高其穩定性。同時該制備方法具有工序簡單、操作簡便的優點。

本發明的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

本發明提供了一種高穩定性研磨片的制備方法，包括：

1）將紫膠樹脂、異氰酸酯、脂肪酸進行初步熔融，接著加入酚醛樹脂進行二次熔融以得到熔融物；

2）將金剛石、氧化硅、棕剛玉、氧化鈰、滑石粉加入熔融物混合以制得混合物，接著將混合物敷設于PET聚酯膜的表面，然后冷卻、裁剪以制得高穩定性研磨片；