[發(fā)明專利]模塊化設(shè)備架構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810875977.6
• 申請(qǐng)日: 2018-08-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109392280B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 哥特弗里德·霍爾茨曼;海因里希·比希爾;斯文·加侖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅德施瓦茲兩合股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/14
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王小衡;胡彬

1.一種模塊化RF測(cè)量設(shè)備(10)，其具有居中布置在所述設(shè)備(10)內(nèi)以便限定正面和背面的母板(14)，所述正面和所述背面均包括模塊接口(16)，其中，至少兩個(gè)測(cè)量模塊(20)被容納在所述母板(14)的正面上的所述插槽(18)內(nèi)，所述測(cè)量模塊(20)均具有凹部(26)，其中RF連接器(30)被布置在每個(gè)測(cè)量模塊(20)的所述凹部(26)的邊緣處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備(10)，其中，提供多個(gè)插槽(18，40)以用于在所述母板(14)的正面和背面上將模塊水平地安裝在所述測(cè)量設(shè)備(10)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備(10)，其中，提供RF電纜(32)，其將所述測(cè)量模塊(20)中的一個(gè)的RF連接器(30)連接到所述測(cè)量模塊(20)中的另一個(gè)的RF連接器(30)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備(10)，其中，提供用于保護(hù)所述RF電纜(32)的蓋(34)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任意一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中，用于所述測(cè)量模塊(20)的插槽(18)在所述測(cè)量設(shè)備(10)的整個(gè)寬度上延伸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備(10)，其中，具有是所述插槽(18)的整個(gè)寬度的一部分的寬度的至少兩個(gè)測(cè)量模塊(20B，20C)被容納在所述母板(14)的正面上的所述插槽(18)中的一個(gè)內(nèi)，所述測(cè)量模塊(20B，20C)彼此連接以便形成具有所述插槽的寬度的單元。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任意一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中，在所述母板(14)的背面上的所述插槽(40)適于容納計(jì)算機(jī)(42)、電源(42)和基帶信號(hào)處理器(42)中的至少一個(gè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備(10)，其中，在所述母板的背面上的所述插槽(40)中的至少一個(gè)具有是完整插槽的寬度的1/2的寬度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任意一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中，冷卻模塊(60)被布置在所述設(shè)備(10)內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備(10)，其中，所述冷卻模塊(60)包括風(fēng)扇(62)。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備(10)，其中，所述冷卻模塊(60)被布置在所述設(shè)備的側(cè)壁中。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備(10)，其中，所述冷卻模塊(60)被容納在所述設(shè)備(10)中提供的插槽內(nèi)。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備(10)，還包括冷卻空氣通道(64)，其用于將冷卻空氣供應(yīng)到插入在所述母板(14)的正面和/或背面上的多個(gè)模塊(20，42)，所述冷卻模塊(60)與所述冷卻空氣通道(64)呈流連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的設(shè)備(10)，其中，所述冷卻空氣通道(64)在所述母板的相應(yīng)面上的所有插槽(18，40)上垂直延伸。